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Desarrollo de Proyectos deProductos Electrónicos

GUÍA DIDÁCTICA DEL PROFESOR

Guía Desarrollo de Proyectos de Productos Electrónicos

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1. Presentación de la guía

La guía didáctica del profesor del módulo Desarrollo de Proyectos de Productos Elec-trónicos se ha elaborado con el objetivo de prestar al profesor que imparte la asignatura unapropuesta didáctica de apoyo pedagógico para el desarrollo de su función docente.

En la guía se incluyen y se describen los materiales curriculares que presentó el Ministeriode Educación y Ciencia cuando se diseñaron los ciclos formativos y en los que se exponen ladefinición y el desarrollo de los procesos de enseñanza-aprendizaje de los Ciclos formativos,tanto de grado superior como de grado medio de la Formación Profesional actual.

Se recogen en esta guía el Real Decreto 620/1995, publicado en el BOE el 09.08.1995,donde se desarrolla el título del módulo, y el Real Decreto 193/1996, publicado en el BOEel 11.03.96, donde se desarrolla el currículo del módulo.

La guía sigue las directrices trazadas por el libro publicado por el Ministerio de Educa-ción y Ciencia sobre propuestas didácticas de apoyo al profesor, editado por la DirecciónGeneral de Formación Profesional Reglada y Promoción Educativa, en el que se orienta alprofesor sobre la programación de los contenidos y las actividades de formación que pue-den ser adaptadas y aplicadas por los docentes de forma directa.

La guía está dividida en 10 apartados, que son:

– Introducción al módulo.

– Capacidades terminales y criterios de evaluación.

– Orientaciones metodológicas.

– Índice secuencial de las unidades de trabajo: organización de los contenidos.

– Estructura de las unidades de trabajo del libro del alumno.

– Distribución temporal de las unidades de trabajo.

– Elementos curriculares o unidades de trabajo.

– Actividades, cuestiones, problemas y prácticas propuestas.

– Material didáctico (material y equipos didácticos).

– Material pedagógico de apoyo para la impartición del módulo.

A continuación se desarrollan cada uno de estos 10 puntos.


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2. Introducción al módulo

El desarrollo didáctico y la programación del módulo Desarrollo de Proyectos de Pro-ductos Electrónicos se obtienen a partir del perfil del ciclo formativo Desarrollo de Pro-ductos Electrónicos.

El ciclo formativo Desarrollo de Productos Electrónicos está dividido en 11 módulosprofesionales (5 módulos asociados a una unidad de competencia, 5 módulos profesionalestransversales y 1 módulo de formación y orientación laboral), como unidades coherentes deformación necesarias para obtener el título de Técnico Superior en Desarrollo de ProductosElectrónicos. La duración establecida para este ciclo es de 2.000 horas, incluida la forma-ción en centros de trabajo. Estas 2.000 horas se dividen en 5 trimestres de formación en elcentro educativo y un trimestre de formación en el centro de trabajo (dos periodos anualeslectivos).

Uno de los módulos incluido en este ciclo formativo es el de Desarrollo de Proyectos deProductos Electrónicos, que tiene una duración aproximada de 175 horas.

La competencia general de este módulo está recogida en las unidades de competencianos 3 y 4 del Real Decreto 620/1995 (BOE 09.08.96) del título, ya que al ser un módulotransversal se basa en varias unidades de competencia, y que dicen:

– Realizar y ensayar prototipos electrónicos.– Realizar el mantenimiento de equipos electrónicos.

Y que el trabajador debe realizar de forma cualificada.

Es importante que las realizaciones que se planteen como básicas tengan como punto dereferencia el sistema productivo y en concreto la ocupación o el puesto de trabajo que pue-den desempeñar los técnicos que realizan este módulo.

REALIZACIONES PROFESIONALESREFERENCIADAS A LA OCUPACIÓN

CRITERIOS BÁSICOSDE REALIZACIÓN

Realizar el diseño físico de las tarjetas electró-nicas que conforman un producto electrónico,elaborando la documentación necesaria para lafase de producción, en el soporte adecuado ycon la representación simbólica y codificaciónnormalizadas.

– Los equipos informáticos utilizados para eldiseño de las tarjetas electrónicas están con-figurados de acuerdo con los requerimientosdel diseño.


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– Los programas de edición de esquemas y dediseño de placas de circuito impreso estánadecuadamente instalados y configurados,optimizando su rendimiento.

– Los componentes que configuran los es-quemas de la aplicación están en las libre-rías del programa de edición, creándoseaquellos que no existan.

– Los esquemas eléctricos del productoelectrónico se dibujan utilizando los sím-bolos y formatos de representación están-dar, en el formato normalizado, correspon-diéndose correctamente con los croquis yprimeros esquemas.

– El chequeo de los esquemas delineados ase-gura la adecuada conexión de los elementosdel circuito.

– Las normas estándar de diseño se seleccio-nan según el tipo de placa de circuito impre-so requerido por la aplicación.

– Los encapsulados de los componentes queconfiguran los circuitos de la aplicación es-tán en las librerías del programa de diseño,creándose aquellos que no existan.

– Las dimensiones de la placa de circuito im-preso y la ubicación de componentes se rea-lizan teniendo en cuenta los parámetros deconsumo y condiciones de temperatura, ri-gidez mecánica, espacio disponible en laenvolvente, interferencias electromagnéticasy seguridad eléctrica establecidos.

– El trazado de las pistas, manual y/o auto-mático, se realiza aplicando los procedi-mientos adecuados, teniendo en cuenta losparámetros de consumo, frecuencia de tra-bajo de la aplicación y condiciones medio-ambientales, optimizando los recorridos dedichas pistas.


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– La documentación técnica del diseño físicode las placas electrónicas recoge con la pre-cisión suficiente la información necesaria(esquemas eléctricos, planos de pistas, deubicación de componentes, de taladros, deprotecciones del CI, de serigrafía) para suindustrialización, en el soporte (papel y/omagnético) y formatos normalizados.

Construir o supervisar la construcción de pla-cas de circuito impreso, utilizando los mediosapropiados, garantizando la continuidad de laspistas y las condiciones óptimas de acabado.

– El proceso que se debe aplicar se seleccio-na en función de las características especí-ficas (número de caras de la placa decircuito impreso, densidad de pistas, tipolo-gía de componentes utilizados –de insercióno de montaje superficial–, etc.) del circuitoimpreso.

– La secuencia de las distintas fases que co-rresponden al proceso de construcción se-leccionado se determinan con la precisiónrequerida y en el documento normalizado.

– Los equipos y medios utilizados para laconstrucción de las placas de circuito im-preso se configuran y calibran de acuerdocon el proceso que se debe aplicar, utilizan-do los procedimientos normalizados.

– La ejecución de las distintas fases para laconstrucción de las placas de CI (taladrado,metalizado, atacado, serigrafiado, protec-ciones del CI) se realizan siguiendo el pro-ceso normalizado, aplicando las normasrequeridas de seguridad personal y de losmedios empleados.

– Los equipos y medios utilizados para la ve-rificación de las placas de circuito impresose configuran y calibran de acuerdo con elproceso que se debe aplicar.

– Las pruebas realizadas al circuito impreso(ausencia de cortocircuitos, continuidad depistas...) aseguran la fiabilidad del mismo.


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– La serigrafía de la placa de circuito impresose realiza siguiendo el proceso normalizadoy con la calidad prescrita.

– El acabado final de las placas de CI se reali-za con la calidad prescrita y en el tiempoprevisto.

Realizar o supervisar la realización del mon-taje de componentes electrónicos y mecánicossobre el circuito impreso, mediante la adecua-da utilización de herramientas y máquinas,asegurando la adecuada conformación, suje-ción mecánica y soldadura de dichos compo-nentes.

– El proceso que se debe aplicar para el mon-taje se selecciona en función del número detarjetas que se deben montar y de la dispo-nibilidad de medios (manual, semiautomáti-co, automático).

– El plan de montaje que se debe seguir res-ponde a una secuencia lógica y sistemáticade operaciones y está documentado en elformato normalizado.

– El acopio de materiales, herramientas y lapreparación de las máquinas se realiza deacuerdo con el plan de montaje establecido.

– Los programas de control de las máquinasde inserción y/o posicionamiento de com-ponentes utilizadas en el montaje semiau-tomático y/o automático se realizan con laprecisión requerida y aplicando el procedi-miento normalizado.

– El conformado, sujeción y soldadura de loscomponentes y elementos de la tarjeta elec-trónica se realizan utilizando las herramientasy máquinas adecuadas y aplicando procedi-mientos normalizados, asegurando la resis-tencia mecánica, contacto eléctrico y acabadoestético.

Realizar las pruebas funcionales y ajustes ne-cesarios para la puesta a punto de prototipos,mediante la utilización de los instrumentosprecisos y de la documentación del producto,elaborando el informe técnico correspondienteen el formato normalizado.

– La documentación necesaria para la realiza-ción de las pruebas funcionales y la puesta apunto del prototipo se selecciona a partir dela documentación del diseño, solicitando lasaclaraciones y/o puntualizaciones necesa-rias.


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– Los instrumentos de medida y prueba y suselementos auxiliares se seleccionan de acuerdocon las características demandadas en el plande pruebas de la aplicación.

– Los instrumentos de medida y prueba estáncalibrados y se encuentran dentro del perio-do de control, informando de las situacionesanómalas y asegurando la fiabilidad de lasmedidas que se realizan.

– Las normas y condiciones de seguridad per-sonal y de los equipos y materiales utiliza-dos se aplican, en todo momento, con rigory diligencia.

– Los procedimientos de medida y prueba quese deben efectuar se aplican siguiendo elprotocolo establecido.

– El informe de las pruebas realizadas registracon precisión los datos y parámetros fun-damentales demandados en las especifica-ciones de la aplicación bajo prueba.

– Las conclusiones del informe de pruebas in-cluye las sugerencias de modificación y/ocambios que mejoran las características fun-cionales del prototipo.

Realizar los ensayos prescritos de calidad yfiabilidad de la tarjeta electrónica, mediante lautilización de los medios disponibles y proce-dimientos establecidos, elaborando el corres-pondiente informe en el formato normalizado.

– La documentación necesaria para la realiza-ción de las pruebas de calidad y fiabilidadse selecciona a partir de la documentaciónde diseño, solicitando las aclaraciones y/opuntualizaciones necesarias.

– Los equipos de medida y prueba se selec-cionan siguiendo las prescripciones estable-cidas en las especificaciones de pruebas.

– El banco de medidas y pruebas se disponede forma que optimice el proceso de verifi-cación y asegure las condiciones de ensayoprescritas.


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– Las condiciones de seguridad personal, delos medios empleados y del prototipo estánadecuadamente aplicadas.

– El proceso que se debe seguir para efectuarlas pruebas de calidad y fiabilidad del pro-totipo está determinado con suficiente preci-sión.

– Los ajustes y medidas de los parámetros delprototipo se efectúan siguiendo el protocoloestablecido.

– El registro de los parámetros de calidad(tensiones, corrientes, formas de onda...) serealiza con la precisión requerida y en elformato y soporte normalizados.

– Los ensayos de fiabilidad (choque térmico,humedad, choque eléctrico, vibraciones...)se efectúan con los medios prescritos y apli-cando los procedimientos normalizados.

– El registro de los parámetros de fiabilidad(MTTF –“mean time to failure”–, MTBF–“mean time between failures”–, etc.) serealiza con la precisión requerida y en elformato y soporte normalizados.

– Las condiciones de ensayo están delimitadasy controladas convenientemente.

– Las conclusiones del informe de los ensayosincluyen las sugerencias de posibles modifi-caciones y/o cambios que mejoran las ca-racterísticas de calidad y fiabilidad delprototipo.

Establecer procedimientos sistemáticos para ladetección de averías en equipos electrónicosanalógicos mediante la consulta de la docu-mentación funcional de los mismos y de lautilización de la instrumentación adecuada.

– La documentación técnica necesaria paraestablecer los procedimientos de manteni-miento se selecciona de acuerdo con la quenormalmente está disponible en el serviciode mantenimiento y de asistencia técnica.


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– Los instrumentos que deben ser utilizadosen el mantenimiento del equipo electrónicocorresponden con los existentes normal-mente en los servicios de asistencia técnicay/o mantenimiento, justificando la utiliza-ción de los útiles específicos.

– El banco de diagnóstico se configura en fun-ción del nivel hasta el que se va a establecerel procedimiento (modular y/o componente)optimizando la selección del conjunto de ins-trumentos que deben ser utilizados.

– Las operaciones de simulación de averías,pruebas y medidas se seleccionan determi-nando los dispositivos y/o elementos críti-cos en supuestos concretos.

– Las condiciones de seguridad personal, delequipo electrónico bajo prueba y de los me-dios y materiales que deben ser aplicadosdurante todo el proceso, están especificadasadecuadamente.

– El proceso de diagnóstico que se debe se-guir para la localización de averías enequipos electrónicos está explícitamentedetallado.

– Las tablas o árboles de decisión se concre-tan por secciones funcionales siguiendo lalógica correspondiente en cada caso.

– Las precauciones de conexión y manipula-ción del equipo se especifican con claridad.

– Las pruebas y ajustes iniciales del equipoestán detallados con claridad.

– Los parámetros que deben ser verificados(valores de tensión, formas de onda...) y lascondiciones de prueba están suficientementeprecisados.

– La documentación de mantenimiento delequipo electrónico contiene la informaciónesencial y suficiente:


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• Explicación de las opciones de utilización.

• Especificaciones de calidad.

• Descripción de funcionamiento: a nivel debloques y de circuitos.

• Mantenimiento preventivo:

– Reemplazo de partes sujetas a desgaste.

– Recalibrado.

– Lubricación.

• Mantenimiento correctivo:

– Método para desmontar y montar elequipo.

– Precauciones y procedimientos de segu-ridad.

– Instrucciones de ensayo y prueba, ajus-tes...

– Lista de instrumentos de prueba y útilesespecíficos.

• Guías, tablas y procedimientos para la lo-calización de averías.

• Diagramas de circuitos.

• Lista de piezas de repuesto.

• Planos mecánicos.

– Con la calidad adecuada y en el formato ycon la representación normalizados.

Establecer procedimientos sistemáticos para ladetección de averías en equipos electrónicosdigitales y/o microprogramabIes mediante laconsulta de la documentación funcional de losmismos y la utilización de los instrumentos“hardware” y “software” adecuados.

– La documentación técnica necesaria paraestablecer los procedimientos de manteni-miento se selecciona de acuerdo con la quenormalmente está disponible en el serviciode mantenimiento y de asistencia técnica.

– Los instrumentos que deben ser utilizadosen el mantenimiento del equipo electrónicocorresponden con los existentes normal-mente en los servicios de asistencia técnicay/o mantenimiento, justificando la utiliza-ción de los útiles específicos.


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– El banco de diagnóstico se configura enfunción del nivel hasta el que se va a esta-blecer el procedimiento (modular y/o com-ponente) optimizando la selección delconjunto de instrumentos que deben ser uti-lizados.

– Los útiles específicos de tipo “hardware”y/o “software” necesarios para el manteni-miento de los equipos electrónicos se desa-rrollan con el fin de facilitar el proceso dediagnóstico y acortar los tiempos de las in-tervenciones.

– Las operaciones de simulación de averías,pruebas y medidas se seleccionan determi-nando los dispositivos y/o elementos críti-cos en supuestos concretos.

– Las condiciones de seguridad personal, delequipo electrónico bajo prueba y de los me-dios y materiales que deben ser aplicadosdurante todo el proceso, están especificadasadecuadamente.

– El proceso de diagnóstico que se debe se-guir para la localización de averías en equi-pos electrónicos está explícitamente deta-llado.

– Las tablas o árboles de decisión se concre-tan por secciones funcionales siguiendo lalógica correspondiente en cada caso.

– Las precauciones de conexión y manipula-ción del equipo se especifican con claridad.

– Las pruebas y ajustes iniciales del equipoestán detalladas con claridad.

– Los parámetros que deben ser verificados(valores de tensión, formas de onda, estadoslógicos...) y las condiciones de prueba estánsuficientemente precisados.





– La documentación de mantenimiento delequipo electrónico contiene la informaciónesencial y suficiente:

• Explicación de las opciones de utilización.

• Especificaciones de calidad.

• Descripción de funcionamiento: a nivel debloques y de circuitos.

• Mantenimiento preventivo:

– Reemplazo de partes sujetas a desgaste.

– Recalibrado.

– Lubricación.

• Mantenimiento correctivo:

– Método para desmontar y montar elequipo.

– Precauciones y procedimientos de segu-ridad.

– Instrucciones de ensayo y prueba, ajus-tes...

– Lista de instrumentos de prueba y útilesespecíficos.

• Guías, tablas y procedimientos para la lo-calización de averías.

• Diagramas de circuitos.

• Lista de piezas de repuesto.

• Planos mecánicos.

– Con la calidad adecuada y en el formato ycon la representación normalizados.

Reparar equipos electrónicos mediante lautilización de la documentación, herramien-tas e instrumentos apropiados, asegurandouna intervención segura y de calidad en untiempo razonable, realizando las pruebas defiabilidad necesarias para garantizar la fun-cionalidad y prestaciones recogidas en la do-cumentación del equipo.

– Las pruebas funcionales realizadas inicial-mente permiten verificar los síntomas reco-gidos en el parte de averías y, en todo caso,precisar la sintomatología de la disfunciónen el equipo.





– La hipótesis de partida y el plan de actua-ción elaborado permiten diagnosticar y lo-calizar con precisión el tipo (mecánico y/oeléctrico) y el bloque funcional donde seencuentra la avería.

– Los equipos y medios utilizados para elmantenimiento de los equipos electrónicos ypara el diagnóstico y localización de averíasestán calibrados y conservados convenien-temente, aplicando los procedimientos nor-malizados.

– El diagnóstico y localización de la averíadel equipo se realizan mediante la consultade la documentación técnica del mismo, lautilización de las herramientas y los instru-mentos de medida apropiados, aplicando elcorrespondiente procedimiento sistemático,en un tiempo adecuado.

– El presupuesto recoge con precisión la ti-pología y coste de la reparación.

– Las operaciones de montaje, desmontaje ysustitución de los elementos mecánicos delequipo se realiza mediante la consulta de ladocumentación técnica (planos y procedi-mientos normalizados) y con las herramientasapropiadas, asegurando la integridad delmismo, tanto en la cantidad como en la cali-dad final de las piezas utilizadas.

– Las operaciones de montaje, desmontaje ysustitución de componentes electrónicos(soldadura y desoldadura) de las tarjetas decircuito impreso se realizan mediante la uti-lización de componentes similares o equi-valentes y con las herramientas apropiadas,aplicando los procedimientos normalizadosy asegurando un buen contacto eléctrico ysujeción mecánica.

– Los ajustes de los subsistemas mecánicos delos equipos electrónicos se realizan mediantela utilización de herramientas y útiles especí-ficos, con la precisión requerida, siguiendolos procedimientos documentados.





– Los ajustes de los subsistemas electrónicosde los equipos electrónicos se realizan me-diante la utilización de las herramientas yútiles específicos, con la precisión requeri-da y siguiendo los procedimientos docu-mentados.

– Las pruebas funcionales, ajustes finales(mecánicos y/o electrónicos) y, en caso ne-cesario, las pruebas de fiabilidad recomen-dadas, se realizan de forma sistemática,siguiendo el procedimiento especificado enla documentación del equipo.

– La reparación del equipo se realiza respe-tando las normas de seguridad personal, delos equipos y materiales recomendadas en ladocumentación de los mismos y, en todo ca-so, siguiendo las pautas del buen hacer pro-fesional.

– El informe de reparación de averías delequipo electrónico se realiza en el formatonormalizado, recogiendo la información su-ficiente para realizar la facturación de la in-tervención y actualización del “Histórico”de averías del equipo.

Organizar y gestionar la documentación y lalogística en un pequeño taller de manteni-miento de equipos electrónicos, optimizandolos recursos disponibles, asegurando los sumi-nistros de componentes y materiales en eltiempo preciso y con los costes mínimos ycuidando del adecuado almacenamiento de losmismos.

– El espacio asignado a la biblioteca de in-formación técnica está organizado de formaque facilita el acceso a la información re-querida.

– Los manuales de información técnica conmayor frecuencia de utilización tienen ga-rantizada su disponibilidad y contienen to-das las notas y detalles que facilitan elproceso de diagnóstico de las averías delequipo.

– Los partes de avería que deben ser utiliza-dos están definidos con la precisión y en elformato adecuados.





– El instrumento para recoger el histórico deaverías de cada uno de los equipos electróni-cos que se deben reparar recoge los apartadosnecesarios y está realizado en el soporte ade-cuado (papel y/o informático).

– El histórico de averías de cada uno de losequipos electrónicos que han sufrido algúntipo de mantenimiento está actualizado,conteniendo las notas y detalles que optimi-zan su utilización.

– El análisis estadístico de los fallos más habi-tuales de cada tipología de equipos se realizacon la periodicidad conveniente, informandode los resultados obtenidos y tomando lasmedidas oportunas para optimizar los proce-sos de mantenimiento correspondientes.

– El espacio asignado a los recambios estáconvenientemente organizado, asegurandolas condiciones medioambientales y de al-macenamiento requeridas, facilitando el ac-ceso y la localización de los mismos.

– El inventario de recambios se actualiza conla periodicidad adecuada, asegurando ladisponibilidad de los elementos y materialesque garantizan intervenciones de calidad yen el tiempo previsto.

– Los procedimientos (múltiple suministrador,transporte urgente...) que aseguran la dispo-nibilidad de los recambios más críticos, ori-ginales y/o equivalentes, están establecidosde forma que garantizan las operaciones demantenimiento comprometidas.

– La biblioteca de información sobre recam-bios está organizada adecuadamente.





Programar y supervisar las operaciones demantenimiento de un pequeño grupo de técni-cos en función de las cargas de trabajo, asig-nando las intervenciones y optimizando losrecursos y medios disponibles.

– Las hojas de trabajo correspondientes a lasdistintas actividades de mantenimiento quehay que realizar se cumplimentan con laantelación suficiente.

– La distribución de los recursos humanos serealiza teniendo en cuenta las prioridades,medios materiales disponibles y competen-cia profesional de los técnicos.

– La distribución de los instrumentos especí-ficos y medios materiales se realiza en fun-ción de los trabajos que se deben ejecutar yen el tiempo adecuado.

– El soporte, formación y asesoramiento reque-rido por otros técnicos se realiza con pronti-tud, precisión, diligencia y aprovechamiento.

– Los medios de seguridad se disponen y sesupervisan de acuerdo con las prescripcio-nes de seguridad establecidas.

– El informe diario se realiza mediante lospartes de trabajo y recoge la información su-ficiente para realizar el seguimiento de laplanificación establecida para el períodonormalizado (semanal, mensual...).

Crear, mantener e intensificar relaciones en elentorno de la producción, resolviendo los con-flictos interpersonales que se presenten y par-ticipando en la puesta en práctica de proce-dimientos de reclamaciones y disciplinarios.

– Se difunden los procedimientos de la em-presa entre los miembros que la constituyen,para que estén informados de la situación ymarcha de la misma, fundamentalmente enlos aspectos de calidad y productividad.

– En la toma de cualquier decisión, que afectea los procedimientos, ha sido tenida encuenta y respetada la legislación laboral.

– Son promovidas y, en su caso, aceptadas,las mejoras propuestas por cualquier miem-bro de la empresa, en los aspectos de cali-dad, productividad y servicio.

– El estilo de dirección adoptado potencia lasrelaciones personales, generando actitudespositivas entre las personas y entre éstas ysu actividad o trabajo.





– Se establece un plan de formación conti-nuada para conseguir la formación técnicadel personal.

– Se identifican los conflictos que se originanen el ámbito de trabajo y se toman las medi-das para resolverlos con prontitud.

– Se recaba información adecuadamente, an-tes de tomar una decisión, para resolverproblemas de relaciones personales, con-sultando, si fuera preciso, al inmediato su-perior.

– Se informa a los trabajadores de sus dere-chos y deberes recogidos en la legislaciónvigente y en el reglamento específico de suentorno laboral.

– Cuando se inicia un procedimiento discipli-nario o una queja se aporta la informacióndisponible con la mínima demora.

Cumplir y hacer cumplir las normas de Segu-ridad Laboral en el trabajo, respondiendo encondiciones de emergencia.

– Se identifican los derechos y deberes delempleado y de la empresa en materia de se-guridad laboral.

– Se identifican los equipos y medios de segu-ridad más adecuados para cada actuación ysu uso y cuidado es el correcto.

– Se vigila el cumplimiento de las normas deseguridad laboral, creando el ambiente ne-cesario para su mantenimiento.

– Las zonas de trabajo de su responsabilidadpermanecen en condiciones de limpieza, or-den y seguridad.

– Se toman las medidas oportunas, y se avisaa quien corresponda, ante una situación deemergencia.

– Se informa debidamente a otras instanciasde la emergencia ocurrida, y en su caso seanalizan las causas, proponiendo las medi-das oportunas para evitar su repetición.



3. Capacidades terminales y criterios de evaluación

En este apartado se describen las capacidades terminales y sus correspondientes crite-rios de evaluación, correspondientes al Real Decreto del título, a partir de las realizacionesplanteadas en el apartado anterior.

El título profesional, y por tanto las competencias que adquieren los alumnos que reali-zan este ciclo formativo, está basado en la suma de las diferentes capacidades terminalesque se adquieren con cada uno de los módulos que forman el ciclo formativo.

Las capacidades terminales del módulo Desarrollo de Proyectos de Productos Electróni-cos, así como sus correspondientes criterios de evaluación, según el Real Decreto 193/1996del currículo publicado en el BOE de fecha 11.03.96, son:

CAPACIDADES TERMINALES CRITERIOS DE EVALUACIÓN

Idear soluciones técnicas de aplicacioneselectrónicas (analógica, digital y/o micropro-gramable) a partir de las especificaciones fun-cionales, utilizando la documentación técnicay/o base de datos de soluciones estándar dis-ponibles, seleccionando los componentes ymateriales de fiabilidad y coste establecidos.

– Explicar los conceptos básicos de calidadque se aplican en el desarrollo de equiposelectrónicos.

– Explicar los conceptos básicos de fiabilidadde componentes en electrónica. Relacionarla importancia que tiene la fiabilidad decomponentes en la fiabilidad global de unequipo electrónico.

– Relacionar los conceptos de fiabilidad y ca-lidad de los productos electrónicos.

– En un caso práctico de desarrollo de unaaplicación electrónica y a partir de las espe-cificaciones funcionales de la misma:

• Elaborar con la precisión requerida especi-ficaciones técnicas de la aplicación.

• Seleccionar la documentación técnica ne-cesaria que se va a utilizar como fuente deinformación.

• Elaborar los esquemas eléctricos de prin-cipio, realizando o adaptando, a partir decircuitos similares, los circuitos corres-pondientes a cada bloque funcional de laaplicación.




• Elaborar los diagramas de bloques necesa-rios para resolver a nivel funcional la apli-cación.

• Realizar los cálculos de los circuitos apli-cando las reglas y fórmulas adecuadas.

• Seleccionar la tecnología y los compo-nentes del circuito a partir de los manualesde componentes, asegurando su disponibi-lidad o fácil adquisición y con los costesestablecidos.

• Confeccionar los esquemas definitivos, enel soporte y con la representación normali-zada, y la lista de materiales que sirvan debase para la construcción de la maqueta.

Elaborar el programa de control para el dispo-sitivo microprogramable de la aplicación, uti-lizando el lenguaje adecuado y aplicando lastécnicas de programación más adecuadas.

– En un caso práctico de elaboración del“software” correspondiente a una aplicaciónelectrónica basada en un dispositivo micro-programable y a partir del circuito físico co-rrespondiente y las especificaciones funcio-nales de dicha aplicación:

• Elaborar los algoritmos que solucionandesde el punto de vista “software” los re-querimientos de la aplicación.

• Confeccionar los diagramas de flujo queestablecen la secuencia del programa.

• Elegir el lenguaje o lenguajes (de alto y/obajo nivel) que se adaptan mejor al tipo deaplicación y a los medios disponibles parasu desarrollo.

• Codificar los módulos del programa ope-rando convenientemente con las estructu-ras y recursos del lenguaje de progra-mación elegido, utilizando los módulosestándar disponibles en librerías.

• Comentar en línea el programa con el finde asegurar su adecuado mantenimiento.




• Realizar las pruebas funcionales del pro-grama sobre la maqueta, depurando yajustando dicho programa con el fin decumplir las especificaciones de la aplica-ción.

• Documentar los programas (diagramas deflujo, listado de código...) con calidad ra-zonable y en soporte y formato adecuados.

Construir la maqueta, realizando el montajey/o simulación por ordenador de los circui-tos/módulos que componen la aplicación, uti-lizando los medios disponibles y aplicando losprocedimientos adecuados.

– En un caso práctico de construcción de unamaqueta correspondiente a una aplicaciónelectrónica y a partir de los esquemas y listade materiales:

• Seleccionar el proceso que se va a seguiren función de la complejidad de la aplica-ción y de los medios disponibles.

• Acopiar los materiales necesarios que apa-recen en la lista de materiales y los necesa-rios para el proceso de montaje de lamaqueta.

• Preparar las herramientas y útiles necesa-rios para el montaje de la maqueta.

• Distribuir los componentes sobre el soporteoptimizando el espacio y los cableados,realizando una disposición en función delos criterios más adecuados en cada caso.

• Realizar los cableados e interconexionadosde los elementos aplicando los procedi-mientos más adecuados, asegurando unbuen contacto eléctrico entre los mismos.

• Realizar las pruebas iniciales de alimenta-ción y continuidad del circuito.

• Ajustar y modificar los parámetros y ele-mentos del circuito con el fin de cumplirlas especificaciones prescritas.

• Documentar los cambios, modificacionesy resultados obtenidos con el fin de elabo-rar la documentación técnica definitiva dela aplicación.




Determinar con precisión las pruebas que sehan de realizar en el prototipo (estáticas, fun-cionales, de fiabilidad y calidad), teniendo encuenta el tipo de aplicación y los medios dis-ponibles.

– En un caso práctico de desarrollo de unaaplicación electrónica y con el fin de esta-blecer las pruebas y ensayos que se debenrealizar en el prototipo:

• Establecer el conjunto de pruebas funcio-nales y las medidas que deben ser realiza-das en el prototipo de la aplicación, indi-cando con claridad los parámetros que hayque controlar.

• Indicar el conjunto de instrumentos queconfiguran el banco de medidas/pruebasdel prototipo con las características de ca-da uno de los equipos e instrumentos quese deben utilizar.

• Especificar con precisión las pruebas defiabilidad que se deben realizar sobre elprototipo en función del tipo de aplicacióny de los medios disponibles.

• Elaborar los formatos donde deben reco-gerse los resultados de las medidas, prue-bas y ensayos que se deben realizar alprototipo.

Documentar técnicamente el proyecto de unaaplicación electrónica, incluyendo los planos,listas de materiales, programas debidamentecomentados, cálculos, pruebas y ajustes y de-más elementos necesarios para la construccióndel prototipo correspondiente a la aplicaciónelectrónica que se desarrolla.

– En un caso práctico de elaboración de la do-cumentación técnica correspondiente a unaaplicación electrónica analógica, digital y/omicroprogramable:

• Seleccionar y ordenar la documentaciónfuente (croquis, esquemas, tablas, gráfi-cos...) que corresponde a la aplicación quetiene que documentar.

• Elegir la herramienta informática (“hard-ware” y “software”) que se adapta mejor alas características del tipo de documenta-ción que hay que elaborar (texto, gráficos,esquemas...).

• Incluir en la información técnica referenteal proyecto de la aplicación (utilizando lasimbología estándar y los formatos de re-presentación normalizados), al menos:

– Memoria descriptiva.




• Planos y esquemas.

• Lista de materiales.

• Pruebas funcionales, ajustes y banco demedios.

• Pruebas de fiabilidad.

• Listados de los programas.

• Presupuesto.

– Confeccionar el documento técnico del pro-yecto en el formato y soportes adecuados.

Realizar la planificación y gestión del pro-yecto correspondiente a una aplicación elec-trónica, realizando la previsión de tiempos ycostes, y coordinando las distintas fases esta-blecidas para su adecuado desarrollo.

– En un caso práctico de desarrollo del pro-yecto correspondiente a una aplicaciónelectrónica:

• Seleccionar, en su caso, la normativa técni-ca y/o administrativa que afecta al tipo deaplicación correspondiente al proyecto yque puede afectarle para su homologación.

• Establecer las fases de desarrollo del pro-yecto, secuenciando las actividades quehay que realizar en cada una de ellas.

• Determinar los recursos materiales, equi-pos, herramientas, elementos y compo-nentes necesarios para el desarrollo delproyecto.

• Realizar un gráfico (GANTT, PERT...) querefleje las actividades, sucesos y puntoscríticos en el desarrollo del proyecto, utili-zando las herramientas manuales y/o in-formáticas más adecuadas.

4. Orientaciones metodológicas

Se van a exponer una serie de orientaciones metodológicas encaminadas a conseguirque el alumno conozca la importancia de los principios básicos del Desarrollo de Proyectosde Productos Electrónicos más utilizados en el mercado, dentro del diseño comercial decualquier industria, etc., y se interese “profesionalmente” en esta materia técnica.



Los temas deben exponerse en un lenguaje sencillo a la vez que técnico para que elalumno, futuro profesional, vaya conociendo la terminología y el argot que se utiliza en elcampo de los prototipos electrónicos.

El laboratorio de electrónica es el espacio en el que se debe desarrollar el módulo, quecuenta con los materiales básicos para su desarrollo, constituido por instrumentos básicoselectrónicos, ordenadores, periféricos, juegos de herramientas, entrenador para dispositivosdigitales, programas informáticos de simulación de prototipos electrónicos, manuales decaracterísticas de componentes electrónicos, medios audiovisuales, etc.

Si alguno de los temas que se desean desarrollar en este módulo son materias difícilmentetransportables al aula, debemos valernos de material gráfico como diapositivas, vídeos, dispo-sitivos programables, programas de ordenador, simuladores, catálogos comerciales, muestrasreales, etc., que se puedan desarrollar en el laboratorio, para que el alumno conozca losmateriales y elementos fundamentales que componen estos sistemas.

Se deben suministrar a los alumnos prototipos comerciales, circuitos o aplicacioneselectrónicas de uso práctico, para que trabajen sobre ellos y puedan correlacionar la infor-mación teórica impartida con el desarrollo práctico de los diferentes temas, comprobandolos diseños, las especificaciones técnicas y económicas.

Se deben analizar proyectos reales de productos electrónicos.

Los circuitos o aplicaciones electrónicas de uso práctico se deben desarrollar en dife-rentes etapas o fases de realización, con los correspondientes ensayos de los prototipos.Deben ser proyectos de dificultad creciente, que permitan al alumno identificar fácilmentela función que realizan y su utilidad práctica en el mundo real.

Se debe facilitar el conocimiento de componentes electrónicos integrados de aplicaciónespecífica, a través de revistas y manuales técnicos especializados.

La reparación y el diagnóstico de prototipos electrónicos nos permiten la utilización y elmanejo de herramientas específicas y la necesidad de utilizar hardware y software específi-cos para el diagnóstico de las averías mediante ordenador. Es de utilidad que los alumnoslocalicen equipos en desuso o deteriorados para proceder a su estudio, diagnóstico o inclusosu reparación.

Las visitas a empresas fabricantes de material electrónico y oficinas de proyectos son degran utilidad, y en su defecto utilizar información técnico-comercial, de fabricantes o dis-



tribuidores, para que los alumnos conozcan los materiales, formas de comercialización,técnicas de gestión de proyectos, procesos de fabricación, etc.

Inculcar la idea de trabajo en equipo, diseñando los trabajos o actividades por equiposde alumnos (2 o 3 por actividad).

Plantear las prácticas en función del orden de ejecución de las tareas, la exactitud en lasupervisión de los montajes y las conexiones, comprobación de las verificaciones y de losequipos instalados y sobre todo resaltar las normas básicas de seguridad para los trabajos yde la Calidad Total que mejoran los procesos y la competitividad de los productos.

En el libro editado por ANELE sobre propuestas didácticas para el profesorado de FP, quedesarrolla el ciclo formativo DESARROLLO DE PRODUCTOS ELECTRÓNICOS, publi-cado por el Ministerio de Educación y Ciencia, y en el que se basa el desarrollo de esta guíadel profesor, aparece expuesto el módulo Desarrollo de Proyectos de Productos Electrónicos,que han desarrollado los profesores Carmelo Antonio Arriazu y Pedro Antonio Sánchez.

En este libro, a partir de la página 183, los autores explican cómo desarrollar e impartireste módulo. En primer lugar hacen una pequeña reseña de dónde se encaja este módulo,sus objetivos, unidad a la que está asociado, capacidades terminales que pretende propor-cionar al alumno, etc.

En segundo lugar se definen los contenidos de la unidad y la organización de las activi-dades necesarias para alcanzar los objetivos propuestos.

En resumen, consideramos que el ejemplo de ANELE está muy bien desarrollado y re-comendamos al profesor su lectura y aplicación.

5. Índice secuencial de las unidades de trabajo: organizaciónde los contenidos

El libro empieza mostrando las técnicas básicas de diseño y especificaciones de pro-yectos electrónicos, para pasar a continuación al diseño y planificación de proyectos.

Las fases, gestión y desarrollo de los proyectos se pueden resumir en los siguientesapartados:



Fases en el desarrollo de un proyecto electrónico.

– Especificaciones del proyecto.

– Recogida de información. Normativa.

– Ideación de soluciones. Tecnologías que se deben utilizar.

– Selección de componentes, disponibilidad de los mismos.

– Valoración de tiempos y costes.

– Desarrollo de los esquemas de la solución adoptada.

– Simulación electrónica de circuitos analógicos y digitales.

– Construcción de la maqueta electrónica. Aplicación de técnicas de montaje rápido.

– Elaboración de los programas para sistemas microcontrolados. Utilización de equi-pos de desarrollo.

– Pruebas y puesta a punto. Utilización de instrumentación de medida y prueba.

– Determinación de las pruebas de calidad y fiabilidad para prototipos electrónicos.

– Elaboración de documentación técnica: lista de materiales, esquemas, planos, ins-trucciones de montaje y puesta a punto, pruebas funcionales, de calidad y de fiabili-dad, memoria descriptiva y programas.

Gestión de proyectos.

– Técnicas de desarrollo de proyectos. Aspectos organizativos. Definición de proyec-tos. Especificaciones.

– Planificación de tiempos, programación de recursos y estimación de costes.

– Técnicas PERT, diagramas de GANTT. Aplicación en la planificación y segui-miento de proyectos.

– Control de compras y materiales.

– Finalización y entrega de proyectos: informes y documentación.

Desarrollo de un proyecto de aplicación electrónica en el ámbito industrial, en elque intervengan técnicas de medida, control, regulación y potencia electrónica. Inclui-rá tecnologías analógicas, digitales y microprogramables.

– En los proyectos estarán definidas las especificaciones funcionales y de calidad re-queridas, los tipos de tecnologías, dispositivos y materiales, los procesos de fabrica-ción junto con las herramientas, equipos y máquinas que deben emplearse. Almismo tiempo se incluirán, al menos:



• Estudios de viabilidad de la aplicación propuesta. Planificación del proyecto en susdistintas fases.

• Esquemas y planos necesarios para la construcción del prototipo (en formatos depapel e informático correspondiente), incluyendo los esquemas eléctricos, planospara la elaboración de los circuitos impresos y planos de montaje.

• Memoria descriptiva de funcionamiento de los circuitos.

• Listado de materiales y fuentes suministradoras.

• Montaje de la maqueta correspondiente.

• Los programas de control en el lenguaje y con los formatos estándar requeridos.

• Las pruebas funcionales, de calidad y de fiabilidad precisas.

• Presupuesto correspondiente.

Desarrollo de un proyecto de aplicación electrónica en el ámbito de las telecomuni-caciones, en el que intervengan distintas técnicas de modulación y demodulación,transmisión en distintos soportes (cable, radio, infrarrojos, fibra óptica). Incluirá tec-nologías analógicas, digitales y microprogramables.

– En los proyectos estarán definidas las especificaciones funcionales y de calidad re-queridas, los tipos de tecnologías, dispositivos y materiales, los procesos de fabrica-ción junto con las herramientas, equipos y máquinas que deben emplearse. Almismo tiempo se incluirán, al menos:

• Estudios de viabilidad de la aplicación propuesta. Planificación del proyecto en susdistintas fases.

• Esquemas y planos necesarios para la construcción del prototipo (en formatos depapel e informático correspondiente), incluyendo los esquemas eléctricos, planospara la elaboración de los circuitos impresos y planos de montaje.

• Memoria descriptiva de funcionamiento de los circuitos.

• Listado de materiales y fuentes suministradoras.

• Montaje de la maqueta correspondiente.

• Los programas de control en el lenguaje y con los formatos estándar requeridos.

• Las pruebas funcionales, de calidad y de fiabilidad precisas.

• Presupuesto correspondiente.

El contenido organizador, u organizador de contenidos, se debe llevar a cabo en una se-rie de etapas claramente diferenciadas, siendo la estructura de contenidos de tipo lineal, demodo que se reflejen las etapas de forma consecutiva y en el orden adecuado:



Unidad Didáctica 1. El proyecto electrónico: especificaciones.

Unidad Didáctica 2. Recogida de información. Normativa.

Unidad Didáctica 3. Selección de los componentes que integran un proyecto electrónico.

Unidad Didáctica 4. Valoración de tiempos y costos. Desarrollo de los esquemas de lasolución adoptada.

Unidad Didáctica 5. Simulación electrónica de circuitos.

Unidad Didáctica 6. Construcción de la maqueta electrónica. Aplicación de técnicasde montaje rápido.

Unidad Didáctica 7. Sistemas microcontrolados. Utilización de equipos de desarrollo.

Unidad Didáctica 8. Consideraciones prácticas en el diseño de proyectos electrónicos.

Unidad Didáctica 9. Pruebas y puesta a punto de un equipo electrónico.

Unidad Didáctica 10. Elaboración de la documentación técnica y entrega de proyectos.

Unidad Didáctica 11. Gestión de proyectos.

Unidad Didáctica 12. Planificación de proyectos.

Unidad Didáctica 13. Gestión de costes en el desarrollo de un proyecto electrónico.

Unidad Didáctica 14. Control de compras y de materiales en proyectos electrónicos.

Unidad Didáctica 15. Desarrollo de un proyecto electrónico de aplicación industrial.

Unidad Didáctica 16. Desarrollo de un proyecto de aplicación electrónica en el ámbitode las telecomunicaciones.

Es conveniente que el desarrollo del módulo empiece por la presentación del curso y dela metodología a emplear y un estudio-descripción de las 16 unidades de trabajo de que secompone el módulo.

En este libro vamos a introducir el concepto de desarrollo de productos electrónicosdesde una perspectiva industrial, esto es, seguiremos todos los pasos a realizar desde laconcepción de la idea al nivel de especificaciones técnicas del producto a diseñar, etc.,hasta la elaboración de la documentación final del equipo obtenido. Aspectos que se intro-ducen en el primer capítulo para que el lector pueda formarse una idea de lo que va a estu-diar a lo largo de todo el libro.

En el siguiente capítulo se hace un estudio referente a la recogida de información ynormativas. Reglamentos de baja tensión, ITU, frecuencias y otras reglamentaciones quedeben ser tenidas en cuenta a la hora de abordar cualquier diseño de un equipo electrónico,ya que de no ser así éste no podrá ser comercializado.



El tercer capítulo introduce el concepto de selección de componentes como aspecto quenos permitirá determinar la solución óptima en lo que a prestaciones-precio se refiere ycuáles son las consideraciones más importantes a la hora de establecer cuál es el compo-nente idóneo para integrarlo en el producto final que estamos diseñando.

Para que el lector pueda formarse una idea de cómo se debe abordar el desarrollo de unequipo electrónico, desde una perspectiva más organizativa en la empresa, en el cuartocapítulo se estudian las valoraciones de tiempos y sus costes, así como algunas de las he-rramientas que se deben emplear en este tipo de problemas, proponiendo algunos ejemplospara su comprensión.

En los tres capítulos siguientes se abordan aspectos tan importantes en la construcción deun equipo electrónico como son: la simulación de circuitos como paso previo al desarrollode maquetas o prototipos, junto con las técnicas y herramientas mediante las que se puedenllevar a cabo estos procesos. Por último, se emprende el estudio de los microcontroladoresdebido al nivel de inserción que están teniendo en la construcción de productos electrónicos.

Como dice el refranero, “la práctica hace al maestro”; en el capítulo octavo se han reco-gido algunas consideraciones de índole práctica que ayudarán al lector a realizar el diseño yconstrucción de un equipo electrónico.

En todos los desarrollos de equipos industriales existe una etapa final en la que se ajustay comprueba el producto diseñado. Para ello es imprescindible conocer la instrumentacióny saber realizar las correspondientes pruebas de ensayo. Una vez testeado el equipo, se debeproceder a la elaboración de toda la documentación técnica asociada al proyecto. Estosaspectos se desarrollan en los capítulos noveno y décimo.

Una vez finalizada la primera parte del libro, en el capítulo undécimo se introduce allector en las técnicas de gestión de proyectos, para lo que se estudian las estructuras organi-zativas de las empresas, ciclos de desarrollo de proyectos, etc.

En los capítulos duodécimo al decimocuarto se presentan las técnicas más usuales enplanificación de proyectos, gestión de costes y control de compras, como elementos que nospermitirán determinar:

¿Cuánto tardaremos en construir un equipo electrónico?

¿Cuánto nos va a costar?

¿Es rentable?

¿Quién nos debe suministrar las materias primas para su construcción?



Abordaremos algunos supuestos prácticos para familiarizar al lector con la utilización yaplicación práctica de las herramientas presentadas (PERT, Gantt, etc.).

Por último, y como tercer bloque de este libro, se realizan dos propuestas de diseño ydesarrollo de productos electrónicos en las que se deben aplicar los conocimientos adquiri-dos. La primera propuesta versa sobre el desarrollo de un proyecto electrónico de aplica-ción industrial, y la segunda sobre el desarrollo de un proyecto de aplicación electrónica enel ámbito de las telecomunicaciones.

6. Estructura de las unidades de trabajo del libro del alumno

Cada una de las unidades didácticas o capítulos del libro está compuesta por los siguientesapartados:

– Introducción.

– Contenidos.

– Objetivos.

– Desarrollo de los contenidos.

– Actividades y autoevaluación.

7. Distribución temporal de las unidades de trabajo

Según se indicaba en el apartado 2 de esta guía, este módulo se imparte en el 2° curso delciclo formativo y tiene una duración de 175 horas lectivas, a razón de 5 (4) horas a la semana.

La distribución de los tiempos o temporalización de las diferentes unidades o capítulosque forman el módulo son:

Unidad Didáctica 0. Presentación del módulo 5 horas

Unidad Didáctica 1. El proyecto electrónico: especificaciones 6 horas

Unidad Didáctica 2. Recogida de información. Normativa 6 horas

Unidad Didáctica 3. Selección de los componentes que integran unproyecto electrónico 12 horas

Unidad Didáctica 4. Valoración de tiempos y costes. Desarrollo de losesquemas de la solución adoptada 12 horas

Unidad Didáctica 5. Simulación electrónica de circuitos 8 horas

Unidad Didáctica 6. Construcción de la maqueta electrónica. Aplica-ción de técnicas de montaje rápido 10 horas



Unidad Didáctica 7. Sistemas microcontrolados. Utilización de equiposde desarrollo 6 horas

Unidad Didáctica 8. Consideraciones prácticas en el diseño de proyec-tos electrónicos 5 horas

Unidad Didáctica 9. Pruebas y puesta a punto de un equipo electrónico 10 horas

Unidad Didáctica 10. Elaboración de la documentación técnica y entregade proyectos 5 horas

Unidad Didáctica 11. Gestión de proyectos 5 horas

Unidad Didáctica 12. Planificación de proyectos 5 horas

Unidad Didáctica 13. Gestión de costes en el desarrollo de un proyectoelectrónico 5 horas

Unidad Didáctica 14. Control de compras y de materiales en proyectoselectrónicos 5 horas

Unidad Didáctica 15. Desarrollo de un proyecto electrónico de aplica-ción industrial 35 horas

Unidad Didáctica 16. Desarrollo de un proyecto de aplicación electróni-ca en el ámbito de las telecomunicaciones 35 horas

8. Elementos curriculares o unidades de trabajo

Los elementos curriculares que definen cada una de las unidades de trabajo o capítulosdel libro son:

Unidad didáctica 0: Presentación del módulo.

PROCEDIMIENTO(CONTENIDO ORGANIZADOR)

ACTIVIDADES DEENSEÑANZA-APRENDIZAJE

– Análisis del perfil profesional del móduloDesarrollo de proyectos de productos elec-trónicos expresado en el documento del tí-tulo y contraste con las ideas del alumnosobre dicho perfil.

– Análisis de las capacidades profesionalesque deben desarrollarse en el módulo profe-sional y elaboración de una tabla resumende las mismas.





– Análisis y reconocimiento de los espaciosy materiales utilizados en el módulo profe-sional.

– Análisis de los contenidos del módulo yelaboración del mapa de contenidos delmismo.

– Debate sobre la metodología que debe se-guirse para la impartición del módulo profe-sional.

– Contraste de los criterios de evaluación em-pleados en el proceso de evaluación.

CONOCIMIENTOS(CONTENIDO SOPORTE)

CRITERIOS DE EVALUACIÓN

– Perfil profesional.

– Capacidades profesionales.

– Módulo profesional 10: Desarrollo de pro-yectos de productos electrónicos.

• Capacidades terminales.

• Criterios de evaluación.

– Proceso de enseñanza-aprendizaje propuestopara el módulo: proyectos y unidades detrabajo.

– Proceso de evaluación propuesto: conceptosevaluables, métodos y formas de evalua-ción.

– Estructura de contenidos del módulo.

– Mapa de contenidos del módulo.

– Participar de forma activa aportando ideas ycriterios y justificando y argumentando lasopiniones vertidas en los diferentes debatesy puestas en común en la presentación delmódulo.

– Identificar de forma precisa las capacidadesterminales que deben conseguirse a lo largodel módulo profesional.



Unidad didáctica 1: El proyecto electrónico: especificaciones.

Unidad didáctica 2: Recogida de información. Normativa.

Unidad didáctica 3: Selección de los componentes que integran unproyecto electrónico.

Unidad didáctica 4: Valoración de tiempos y costes. Desarrollo delos esquemas de la solución adoptada.



– Manejo de herramientas informáticas para laplanificación y seguimiento de proyectos.

– Redacción de los diferentes documentos deun proyecto.

– Manejo de herramientas informáticas para laredacción de los diferentes documentos deun proyecto.

– Montaje de los documentos de un proyecto.Archivo de documentos, planos y esquemas.

– Análisis de pliegos de condiciones.

– Solicitud de la información técnica para laelaboración de proyectos.

– Análisis de las fases de ejecución del PERT.

– Análisis de las actividades de un proyecto ysu cronología.

– Asignación de actividades en el desarrollode un proyecto.

– Análisis del coste de las actividades de unproyecto.

– Utilización del diagrama de GANTT en elseguimiento de un proyecto.

– Elaboración de las especificaciones inicialesen los proyectos electrónicos.

– Análisis de un proyecto electrónico real(soporte papel y/o informático): documen-tos, planos, esquemas, presupuestos, etc.,identificando los diferentes apartados e in-terpretando los mismos.

– Análisis de las condiciones legales y técni-cas necesarias para la realización de pro-yectos electrónicos.

– Resolución de varios cuestionarios relacio-nados con las diferentes normas aplicables ala realización de proyectos.

– Utilización de herramientas manuales y/oinformáticas para el cálculo y control detiempos y costes en varios supuestos prác-ticos.

– Manejo de herramientas informáticas para laorganización, planificación y gestión deproyectos.

– Realización de las especificaciones inicialesde un proyecto en el ámbito de la electróni-ca industrial.

– Organización y planificación del proyectoelectrónico industrial mediante los siguien-tes pasos:

• Recopilación y análisis de la normativatécnica del proyecto.





• Recopilación y análisis de la normativaadministrativa del proyecto.

• Aplicación de normas legales y técnicas enla elaboración de proyectos.

• Determinación de las fases y actividadesdel proyecto.

• Asignación de tiempos a las actividadesdel proyecto.

• Realización del PERT, añadiendo las acti-vidades virtuales y los posibles sucesos.

• Estudio del coste de las actividades delproyecto.

• Determinación y organización de los re-cursos materiales: equipos, herramientas,componentes, etc.

• Organización y reparto de las tareas entrelos recursos humanos del proyecto.

• Realización de los diagramas de GANTTparciales y totales.



1. El proyecto electrónico. Especificacio-nes.

1.1. Introducción.1.2. Especificaciones del proyecto.1.3. Características de un proyecto electrónico.1.4. El brainstorming.1.5. Fases en la planificación de un proyecto.1.6. Fases de ejecución de un proyecto.1.7. Causas del fracaso de un proyecto.1.8. Documentación del proyecto.

1.8.1. La memoria.1.8.2. Los planos.

– Clasificar la documentación de un proyectoelectrónico.

– Seleccionar la normativa vigente, interpre-tando correctamente su contenido.

– Redactar un pliego de condiciones.

– Elaborar un listado donde se reflejen las di-ferentes etapas en la realización de un pro-yecto electrónico.

– Determinar los recursos materiales necesa-rios para la realización de un determinadoproyecto.





1.8.3. Pliego de condiciones.1.8.4. Presupuesto.1.8.5. Cuadro resumen de los docu-

mentos de un proyecto.

2. Recogida de información. Normativas.2.1. Introducción.2.2. El Reglamento de Baja Tensión, RBT.2.3. Reglamento de líneas eléctricas aéreas

de alta tensión, RAT.2.4. Otros reglamentos.2.5. Aenor.2.6. ITU.2.7. Otras direcciones.2.8. División de frecuencias y su asignación.

3. Selección de los componentes que in-tegran un proyecto electrónico.

3.1. Circuitos digitales.3.1.1. Microcontroladores.

3.2. Circuitos analógicos.3.2.1. Sistemas de alimentación.3.2.2. Componentes pasivos.3.2.3. Semiconductores.

3.3. Sistemas de interconexión.

4. Valoración de tiempos y costes. Desa-rrollo de los esquemas de la soluciónadoptada.

4.1. Introducción4.2. Valoración de tiempos.4.3. Ejemplo de aplicación.4.4. Análisis de costes.4.5. Ejemplo de aplicación.4.6. Desarrollo de los esquemas de la solu-

ción adoptada.

– Asignar, entre los recursos humanos dispo-nibles, las distintas tareas para la elabora-ción de un proyecto.

– Identificar con claridad las actividades prin-cipales que deben ser objeto de seguimientopara un correcto control del proyecto.

– Realizar, siguiendo el procedimiento nor-malizado y utilizando los medios informáti-cos más adecuados, el PERT de un proyectoelectrónico.

– Dibujar, utilizando una herramienta infor-mática adecuada, un diagrama de GANTTque permita un rápido seguimiento de lasactividades de un proyecto.



Unidad didáctica 5: Simulación electrónica de circuitos.



– Instalación y configuración de programas deanálisis y/o simulación de circuitos electró-nicos.

– Utilización del entorno de los programas desimulación electrónica: menús, líneas deestado y de diálogo, sistemas de ayuda,ventanas, instrumentos, etc.

– Interpretación de comandos de los progra-mas de análisis y/o simulación.

– Configuración y puesta a punto de los ins-trumentos virtuales (medida y/o generaciónde señal) usados en la simulación y/o análi-sis de circuitos.

– Simulación y análisis de circuitos electróni-cos analógicos y/o digitales usando herra-mientas informáticas.

– Impresión y/o ploteado de los resultados ygráficos obtenidos en el análisis y/o simula-ción de circuitos electrónicos.

– Análisis de los resultados gráficos y/o nu-méricos obtenidos en la simulación.

– Simulación de anomalías.

– Análisis de las especificaciones iniciales delproyecto industrial, identificando los rasgosmás relevantes.

– Selección de la documentación técnica quese debe utilizar: catálogos, libros, revistas,folletos, proyectos semejantes, etc.

– Elaboración de cartas y solicitudes de in-formación de componentes, materiales, pro-ductos, etc., necesarios para la elaboracióndel proyecto.

– Redacción de los requisitos técnicos y fun-cionales que debe cumplir el proyecto.

– Identificación de los aspectos más impor-tantes del producto que se desea desarrollar:por la función que desempeña, condicionesen que ha de operar, características, etc.

– Elaboración de los diagramas de bloques delos circuitos del proyecto.

– Configuración y cálculo de los circuitosanalógicos, digitales y microprogramablesdel proyecto.

– Selección de los componentes y tecnologíasempleados en los circuitos del proyecto se-gún la disponibilidad, calidad y fiabilidadprescritas, coste, etc.

– Dibujo, mediante herramientas informáticas,de los esquemas eléctricos definitivos delproyecto.

– Obtención de las listas de materiales y re-cursos necesarios para la construcción o si-mulación de los circuitos del proyecto.





– Técnicas y procedimientos de simulación decircuitos electrónicos usando herramientas(hardware y software) informáticas.

– Programas de simulación de circuitosanalógicos. Características. Requerimien-tos hardware y software. Análisis y fun-cionamiento.

– Programas de simulación de circuitos digi-tales. Características. Requerimientos hard-ware y software. Análisis y funcionamiento.

– Programas de simulación de microprocesa-dores/microcontroladores.

– Librerías de componentes: pasivos, activos(circuitos integrados digitales y elementosanalógicos).

– Parámetros de los modelos de componenteselectrónicos.

– Instrumentos virtuales (osciloscopios, gene-radores de señal, polímetros, analizador ló-gico, etc.), características y uso.

– Tipos de análisis en simulación de circuitoselectrónicos analógicos:

• De corriente continua: voltajes nodales,características de transferencia y ajustes depuntos de trabajo.

• De corriente alterna: diagramas de Bode yrespuesta frecuencial.

• Transitorios: respuesta transitoria, análisisde Fourier, distorsión armónica y espectrode frecuencias.

– Tipos de análisis en simulación de circuitoselectrónicos digitales: diagramas lógicos,tablas de verdad, ecuaciones lógicas, dia-gramas de estados, etc.

– Seleccionar e interpretar la documentaciónnecesaria para la realización de un proyectomanejando correctamente las fuentes de in-formación.

– Redactar las cartas y solicitudes necesariaspara la petición de la información requeridaen la elaboración de un proyecto siguiendolos formatos y modos adecuados.

– Elaborar, con precisión y claridad, un in-forme de las características técnicas que de-be cumplir un proyecto, estructurándolo enlos apartados necesarios.

– Diseñar el diagrama de bloques de un pro-yecto representando las distintas funcionesque resuelvan a nivel de bloques las necesi-dades del mismo.

– Elegir los circuitos y componentes para larealización de los circuitos de un proyecto,justificando la soluciones adoptadas y com-probando que cumplen las condiciones decalidad y fiabilidad prescritas.

– Dibujar, mediante la utilización de un pro-grama informático, los esquemas eléctricosdel proyecto, utilizando la simbología nor-malizada y facilitando la interpretación delos mismos.

– Contrastar la solución adoptada con las es-pecificaciones del proyecto, comprobandoel cumplimiento de las mismas.



Unidad didáctica 6: Construcción de la maqueta electrónica. Aplica-ción de técnicas de montaje rápido.



– Construcción del circuito electrónico.

– Montaje del circuito electrónico: Procedi-mientos.

– Serigrafía del circuito electrónico.

– Unión eléctrica de los componentes.

– Automatización del proceso (industrial-mente).

– Selección del procedimiento de montaje dela maqueta (wire wrapping, placa uniprint,protoboard, circuito impreso, etc.) corres-pondiente al proyecto.

– Preparación de los diferentes componentesempleados en la maqueta. Realización delos pedidos al almacén.

– Preparación de los diferentes materialesempleados en la construcción de la maque-ta: soporte, herramientas, planos, etc.

– Colocación de los componentes sobre el so-porte seleccionado para la construcción de lamaqueta siguiendo las normas establecidas.

– Realización del trazado de las conexioneseléctricas entre los componentes de la ma-queta.

– Comprobación de la maqueta con el esque-ma eléctrico, asegurándose de que se hanutilizado los componentes indicados y sehan efectuado las conexiones correctas.



6.1. Introducción.6.2. Montaje sobre placa de orificios (board).6.3. Ejemplo de montaje sobre placa de orifi-

cios (board).6.4. Montaje cableado.6.5. Montaje en circuito impreso.6.6. Montaje en circuito impreso diseñado

manualmente.





6.7. Montaje en circuito impreso diseñadocon ordenador.

6.8. Ejemplo de circuito impreso diseñadocon ordenador.

6.9. Otras técnicas.6.10. Insoladora.6.11. Serigrafía.6.12. Tipos de soldadura.6.13. Multicapa.6.14. Técnica wrapping.6.15. Limpieza y barnizado final.6.16. Medidas de seguridad.

– Seleccionar el método más adecuado para laconstrucción de una maqueta electrónica se-gún las disponibilidades, complejidad delcircuito y según tipo de componentes em-pleados.

– Preparar los materiales y herramientas nece-sarios para la construcción de la maqueta,ordenándolos adecuadamente en el puestode trabajo para facilitar su utilización.

– Distribuir los componentes en la maqueta deacuerdo con su tipología, optimación del es-pacio, tipo de conexiones, etc.

– Interconectar los diferentes componentes dela maqueta, operando diestramente las he-rramientas necesarias y asegurándose de quelas conexiones eléctricas entre los elementossean correctas.

Unidad didáctica 7: Sistemas microcontrolados. Utilización de equi-pos de desarrollo.



– Elaboración de programas para dispositivosprogramables en lenguajes de alto nivel.

– Creación y utilización de librerías.

– Elaboración de programas integrando subru-tinas de alto y bajo nivel.

– Depuración de programas utilizando equi-pos de desarrollo y emuladores.

– Programación de los dispositivos programa-bles: memorias, PLD’s y/o microcontrola-dores.

– Elaboración de los algoritmos apropiadospara la realización de los programas necesa-rios en el proyecto.

– Realización de los diagramas de flujo co-rrespondientes a los algoritmos elaboradospara la realización de los programas decontrol del proyecto.

– Elección del lenguaje o lenguajes más apro-piados para la elaboración de los programasde control del proyecto.





– Codificación en el lenguaje ensambladoradecuado de las rutinas necesarias en la ela-boración de los programas de control delproyecto.

– Codificación en lenguajes de alto nivel delas rutinas necesarias en la elaboración delos programas de control del proyecto.

– Utilización de los equipos de desarrollo dis-ponibles para la edición de los programas enalto y bajo nivel de realización de los pasosnecesarios para la obtención del fichero encódigo máquina.

– Depuración de los programas realizados pa-ra el proyecto utilizando el correspondienteemulador de microprocesador, microcon-trolador y/o de memorias EPROM.

– Programación de los dispositivos programa-bles del proyecto por medio del correspon-diente programador de dispositivos.

– Documentación de los programas de controlelaborados para el proyecto, facilitando lainterpretación de los mismos.



7.1. Introducción.7.2. Características de los microcontrolado-

res 8751.7.3. Memoria del microcontrolador 8751.7.4. Otras características.7.5. Instrucciones.7.6. Programación.7.7. Otros microcontroladores.7.8. Equipos de desarrollo.7.9. Microcontroladores PIC.

– Realizar diagramas de flujo usando la sim-bología normalizada y respetando las nor-mas en la elaboración de los mismos.

– Seleccionar el lenguaje más apropiado parala codificación de la solución a un problemaplanteado según la rapidez, facilidad de uso,juego de instrucciones, etc.

– Codificar los programas en el lenguaje se-leccionado eligiendo las instrucciones y es-tructuras más adecuadas para la resoluciónde los mismos.





– Contrastar los resultados obtenidos en laelaboración de un mismo programa en len-guajes de alto y bajo nivel, determinando lasventajas de cada uno de ellos y seleccionan-do el más adecuado.

– Justificar el empleo de rutinas de bajo niveldentro de programas escritos en lenguajesde alto nivel.

– Documentar un programa previamente ela-borado utilizando los comentarios adecua-dos y justificando la necesidad de losmismos.

– Manipular con destreza y siguiendo los pro-cedimientos normalizados las herramientasde desarrollo utilizadas para los dispositivosprogramables: emuladores, programadores,etc.

Unidad didáctica 8: Consideraciones prácticas en el diseño de pro-yectos electrónicos.

Unidad didáctica 9: Pruebas y puesta a punto de un equipo electró-nico.



– Conocer los factores que pueden hacer queun diseño teórico no funcione.

– Dar pautas de trabajo para facilitar el trasva-se de información.

– Descripción de la instrumentación necesariapara la puesta a punto de un equipo.

– Conseguir la calidad y la fiabilidad adecua-da en los equipos.

– Integración de los programas elaboradoscon los circuitos diseñados para la realiza-ción del proyecto.

– En el caso de que se haya realizado la ma-queta, realización de las pruebas funcionalesy ajustes necesarios en la maqueta siguiendolos apartados que a continuación se detallan:





– Descripción de los instrumentos de medidautilizados para lograr una buena calidad enlos productos.

– Definición del proceso de control de calidadque debe emplearse en los equipos electró-nicos.

– Definición del proceso de control de fiabili-dad que debe emplearse en el ensayo deequipos electrónicos.

– Aplicación de los principios de calidad totalen todo el proceso de desarrollo de proyectos.

• Determinación de las pruebas y ajustes ne-cesarios una vez analizada la documenta-ción técnica del proyecto.

• Selección de los instrumentos y herra-mientas apropiados.

• Preparación del puesto de trabajo para lle-var a cabo la pruebas y ajustes determina-dos.

• Aplicación de la alimentación correcta alcircuito y comprobación de las pruebasiniciales de alimentación y continuidad delmismo.

• Realización de los ajustes especificadospara la adecuada puesta a punto de la ma-queta.

• Verificación de los parámetros estáticos dela maqueta mediante los instrumentos ade-cuados.

• Introducción de las señales de prueba parala verificación del funcionamiento del cir-cuito.

• Realización del análisis de funcionamientodinámico mediante la instrumentaciónadecuada.

• Realización de las pruebas y medidas re-queridas en los distintos modos de funcio-namiento del proyecto según la documen-tación técnica.

• Obtención de las conclusiones sobre elcomportamiento del circuito y la necesidadde reelaborar o adaptar los programas.

– En el caso de que se haya realizado la si-mulación de los circuitos por ordenador,realización de la simulación del funciona-miento del circuito con los programas decontrol elaborados siguiendo los apartadosque a continuación se detallan:





• Carga de los programas elaborados sobreel simulador de circuitos.

• Ejecución de los programas bajo el micro-procesador/microcontrolador virtual, ana-lizando los estados internos, fases delprograma, estado de los registros, flags, etc.

• Comprobación, en la ejecución del pro-grama, del funcionamiento de las interrup-ciones, señales de entradas/salidas, etc.

• Obtención de conclusiones sobre el com-portamiento del circuito y la necesidad dereelaborar o adaptar los programas.

– Realización de un análisis sobre la normaISO 9001 para el control de calidad.

– Definición del proceso de control de calidadque se aplicará en el desarrollo del proyecto:diseño, documentación (planos-esquemas yfabricación), montaje de los componentesdel prototipo, etc.

– Definición de las pruebas de control de cali-dad que deben realizarse sobre el prototipodel proyecto:

• Eléctricas: sobretensiones, interferencias,ruidos, aislamiento e inflamabilidad.

• Mecánicas: vibraciones.

• Térmicas.

– Selección de herramientas, instrumentos,máquinas, software si es necesario, etc., pa-ra la realización de las pruebas de control decalidad.

– Elaboración de la documentación necesariapara la aplicación de las pruebas de controlde calidad.

– Definición de las pruebas de control de fia-bilidad que deben realizarse sobre el proto-tipo del proyecto:

• Humedad.





• Mecánicas.

• Térmicas.

• Eléctricas.

– Selección de herramientas, instrumentos,máquinas y software si es necesario para larealización de las pruebas de control de fia-bilidad.

– Elaboración de la documentación necesariapara la aplicación de las pruebas de controlde fiabilidad.



8. Consideraciones prácticas en el diseñode proyectos electrónicos.

8.1. Diseño electrónico y captura de esque-mas.8.1.1. Circuitos digitales.8.1.2. Captura de esquemas.

8.2. Diseño de la placa de circuito impreso.8.3. Diseño de software.8.4. Diseño de soporte mecánico (embalaje y

chasis).8.5. Mantenimiento y seguridad.

9. Pruebas y puesta a punto de un equi-po electrónico.

9.1. Introducción.9.2. Instrumentación.

9.2.1. Polímetros.9.2.2. Fuentes de alimentación.9.2.3. Osciloscopios.9.2.4. Generadores.9.2.5. Frecuencímetros.9.2.6. Medidor de absorción.9.2.7. Medidor de líneas de transmi-

sión.

– Especificar las pruebas funcionales y ajustesa los que debe ser sometida la maqueta delproyecto para verificar el correcto funcio-namiento de la misma, indicando los dife-rentes parámetros que hay que controlar.

– Distinguir, con precisión, las diferentes ali-mentaciones y polaridades que deben apli-carse a la maqueta para la realización deajustes y pruebas funcionales.

– Seleccionar y manejar con destreza las he-rramientas y los instrumentos adecuados pa-ra la realización de los ajustes y pruebassobre la maqueta.

– Operar correctamente y con precisión sobrelos elementos susceptibles de ajuste en lamaqueta, siguiendo las indicaciones de ladocumentación técnica.

– Verificar el funcionamiento de la maquetaestática y dinámicamente siguiendo los pro-cedimientos indicados en la documentacióntécnica del proyecto.

– Comprobar sobre el simulador el funciona-miento de los programas elaborados para elcircuito de un proyecto.





9.2.8. Medidor de campo.9.2.9. Medidor de antenas.9.2.10. Espectómetro.9.2.11. Analizador lógico.9.2.12. Milivoltímetro analógico.9.2.13. Analizador de audio.9.2.14. Medidor de distorsión.9.2.15. Sonómetro.9.2.16. Ejemplo.

9.3. Calidad.9.4. Fiabilidad.

– Redactar los informes sobre los resultadosobtenidos en la realización de las pruebasfuncionales a la maqueta de un proyecto,estructurándolo en los apartados necesariosy determinando los posibles cambios o mo-dificaciones.

– Diferenciar con claridad los conceptos decalidad y fiabilidad.

– Determinar las diferentes pruebas de calidada las que debe ser sometido un prototipoelectrónico de acuerdo con el tipo de aplica-ción y de los medios disponibles y justificarrazonadamente las pruebas propuestas.

– Determinar las diferentes pruebas de fiabili-dad a las que debe ser sometido un prototipoelectrónico según el tipo de aplicación y delos medios disponibles y justificar razona-damente las pruebas propuestas.

– Elaborar la documentación técnica para larealización de las pruebas de calidad y fia-bilidad de un prototipo electrónico, estructu-rándola en los apartados necesarios e indi-cando con precisión las distintas fases de laspruebas.

– Elaborar con precisión el procedimientoadecuado para la realización del control defiabilidad a que será sometida una maquetade un prototipo electrónico, justificando ra-zonadamente las pruebas que se efectuarán.

Unidad didáctica 10. Elaboración de la documentación técnica yentrega de proyectos.

Unidad didáctica 11. Gestión de proyectos.

Unidad didáctica 12. Planificación de proyectos.



Unidad didáctica 13. Gestión de costes en el desarrollo de un pro-yecto electrónico.

Unidad didáctica 14. Control de compras y de materiales en proyec-tos electrónicos.



– Manejo de las herramientas informáticas pa-ra la elaboración de proyectos.

– Redacción de los diferentes apartados de ladocumentación de un proyecto.

– Clasificación de la documentación de losproyectos.

– Selección y ordenación de la documentaciónde trabajo utilizada en el desarrollo del pro-yecto: planos, lista de materiales, progra-mas, etc.

– Elección y manejo de las herramientas in-formáticas para la elaboración de la docu-mentación técnica del proyecto: planos,esquemas, memorias descriptivas, listas demateriales, etc.

– Determinación de la estructura y de los dife-rentes apartados de la documentación delproyecto: memoria descriptiva, planos, es-quemas, lista de materiales, etc.

– Redacción de la documentación técnica delproyecto.

– Obtención de las copias de la documenta-ción elaborada en papel y en soporte mag-nético.

– Clasificación y archivo de la documentacióntécnica del proyecto.



10. Elaboración de la documentación téc-nica y entrega de proyectos.

10.1. Introducción.10.2. Memoria descriptiva.

– Determinar la estructura y orden que debetener la documentación técnica de un pro-yecto, justificando los diferentes apartadosde la misma.





10.2.1. Objeto del proyecto.10.2.2. Antecedentes.

10.2.3. Motivación.

10.2.4. Justificación.

10.2.5. Normativas y regulaciones.

10.2.6. Datos de partida.

10.2.7. Análisis y descripción.

10.3. Cálculos justificativos.

10.4. Pliego de condiciones.

10.4.1. Objeto.

10.4.2. Campo de aplicación.

10.4.3. Disposiciones generales.

10.4.4. Organización del trabajo.

10.5. Presupuestos.

10.6. Planos y esquemas.

11. Gestión de proyectos.11.1. Estructura de una empresa.

11.2. Ciclo de desarrollo de un proyecto.

11.3. Especificaciones del proyecto electró-nico.

11.4. Técnicas de planificación, programacióny control de proyectos.

11.4.1. Planificación de proyectos.

11.5. Documentación del proyecto.

12. Planificación de proyectos.

12.1. Definición de actividades.

12.2. Relación de actividades.

12.3. Planificación de tiempos.

12.3.1. Planificación del tiempo de de-sarrollo de un proyecto basadaen el método PERT.

12.3.2. Herramientas para la construc-ción del PERT de un proyecto.

– Manejar, siguiendo el procedimiento ade-cuado, las diferentes herramientas informá-ticas empleadas en la elaboración de losdiferentes apartados que componen la do-cumentación de un proyecto.

– Redactar, utilizando el vocabulario apropia-do, los diferentes apartados que componenla documentación técnica de un proyecto.

– Obtener copias impresas de la documenta-ción, configurando y operando adecuada-mente los equipos necesarios.

– Clasificar, siguiendo los procedimientosestablecidos, la documentación técnica deun proyecto.





12.4. Cálculo de PERT costes.12.4.1. PERT-costes. Método de la ruta

crítica.

12.5. Tratamiento de la probabilidad.

12.6. Diagramas de GANTT.

13. Gestión de costes en el desarrollo deun proyecto electrónico.

13.1. Clasificación de los costes.

13.2. Elementos que integran el coste de unequipo electrónico.

13.3. Técnicas para determinar el coste de unproducto.

13.3.1. Tipos de procesos productivos.

13.3.2. Centros de costes.

13.3.3. Asignación de costes.

13.3.4. Cálculo de coste de producción.Ejemplo.

13.3.5. Solución.

13.4. Rentabilidad de un proyecto.

13.4.1. Indicadores económicos de ren-tabilidad de un proyecto.

14. Control de compras y de materiales enproyectos electrónicos.

14.1. Toma de decisiones previas.

14.2. Compra de materiales para el desarrollode un proyecto electrónico

14.2.1. Características de los provee-dores.

14.2.2. Control de la calidad de loscomponentes adquiridos.

14.3. Almacenamiento de los componentesadquiridos.



Unidad didáctica 15. Desarrollo de un proyecto electrónico de apli-cación industrial.

Unidad didáctica 16. Desarrollo de un proyecto de aplicación elec-trónica en el ámbito de las telecomunicaciones.



– Organización y planificación de un proyectoelectrónico.

– Elaboración de las especificaciones funcio-nales y técnicas del proyecto.

– Búsqueda y selección de la información ne-cesaria para el desarrollo del proyecto.

– Redacción de los requisitos técnicos y fun-cionales que debe cumplir el proyecto.

– Representación, mediante distintas técnicas,de las ideas-soluciones que permitan darrespuestas satisfactorias al proyecto.

– Configuración y cálculo de los circuitos ycomponentes del proyecto.

– Selección de las tecnologías y componentespara el desarrollo del proyecto.

– Diseño y desarrollo de los esquemas corres-pondientes al proyecto.

– Simulación y análisis, mediante las herra-mientas informáticas adecuadas, de los dife-rentes circuitos que confirmen la viabilidadde la solución adoptada.

– Construcción de la maqueta correspondientea la solución adoptada usando las técnicas yherramientas adecuadas.

– Codificación en el lenguaje apropiado de losalgoritmos desarrollados para la soluciónadoptada.

– Integración de los programas elaboradoscon la maqueta correspondiente al proyecto.





– Realización de las pruebas funcionales yajustes necesarios en la maqueta siguiendolos procedimientos establecidos.

– Definición de las pruebas de control de cali-dad y fiabilidad siguiendo procedimientosnormalizados.

– Elaboración, clasificación y ordenación dela documentación que debe acompañar alproyecto de telecomunicaciones.



15. Desarrollo de un proyecto electrónicode aplicación industrial.

15.1. Proyecto a desarrollar.15.2. Anteproyecto.15.3. Desarrollo del proyecto objeto del di-

seño.15.3.1. Documento “Memoria”.15.3.2. Documento “Planos”.15.3.3. Documento “Pliego de Condi-

ciones”.15.3.4. Documento “Presupuestos”.15.3.5. Documento “Anexos”.

16. Desarrollo de un proyecto de aplica-ción electrónica en el ámbito de lastelecomunicaciones.

16.1. Introducción.16.2. Especificaciones funcionales.16.3. Especificaciones de calidad.16.4. Tecnologías, dispositivos y materiales

empleados.16.5. Proceso de fabricación.16.6. Estudio de viabilidad.

– Organizar y planificar un proyecto repar-tiendo adecuadamente las tareas y aplicandolos procedimientos y medios adecuados parael control de tiempos y seguimiento del pro-yecto.

– Seleccionar las técnicas adecuadas para elcálculo del coste del proyecto.

– Seleccionar la información más adecuadapara la elaboración de un proyecto, consul-tando catálogos, libros, revistas, etc., y soli-citar la no disponible.

– Argumentar las ventajas e inconvenientes delas diferentes ideas-soluciones aportadas pa-ra el desarrollo de un proyecto, seleccionan-do la más idónea.

– Seleccionar las tecnologías y componentesidóneos siguiendo los procedimientos ade-cuados.

– Diseñar correctamente el circuito electróni-co y los esquemas correspondientes al pro-yecto utilizando las herramientas informá-ticas necesarias y manejándolas con la des-treza requerida.





16.7. Planificación del proyecto en sus dis-tintas fases.

16.8. Presentación del proyecto en sus dis-tintas fases.

16.9. Lista de materiales.16.10. Montaje de la maqueta correspon-

diente.16.11. Pruebas de funcionalidad, calidad y

fiabilidad.

– Utilizar las herramientas informáticas parala simulación y análisis de los circuitos deun proyecto actuando con destreza e inter-pretando los resultados obtenidos.

– Construir la maqueta correspondiente a lasolución adoptada usando las técnicas y he-rramientas adecuadas.

– Seleccionar el lenguaje más apropiado parael desarrollo de los algoritmos de los pro-gramas de control del proyecto según el tipode instrucciones, velocidad, etc.

– Realizar la puesta a punto y ajustes necesa-rios en la maqueta utilizando los instru-mentos necesarios y siguiendo los proce-dimientos establecidos en la documentacióntécnica.

– Determinar las pruebas de calidad y fiabili-dad que deben realizarse sobre el prototipode un proyecto, seleccionando las herra-mientas e instrumentos necesarios.

– Recopilar y clasificar la documentación quedebe acompañar al proyecto utilizando losformatos normalizados.

9. Actividades, cuestiones, problemas y prácticas propuestas

Las actividades, cuestiones, problemas y prácticas propuestas que se plantean en el libroson un modelo indicativo de lo que los profesores pueden plantear o proponer como aplica-ción o desarrollo de los temas tratados en cada capítulo, siendo el profesor el que mejorconoce las necesidades y los recursos de sus alumnos y por lo tanto el que debe elaborar yproponer las acciones más convenientes.



Capítulo 1

Cuestiones

– Indíquense las fases de todo proyecto.

– ¿Qué se organiza en la fase de programación?

– ¿Para qué se utiliza el análisis de resultados?

– ¿Cuáles son las partes típicas de un proyecto electrónico?

– ¿En qué se basa la técnica brainstorming?

– Idéese un proyecto en el que se aplique dicha técnica.

– Explíquense las cinco fases en la planificación de un proyecto.

– ¿Qué consideraciones se deben tener en cuenta para realizar un estudio completo delas posibilidades de un proyecto?

– ¿Cuáles pueden ser las causas del fracaso de un proyecto?

– ¿De qué documentos consta un proyecto?

Capítulo 2

Cuestiones

– Búsquese la normativa relacionada con la compatibilidad electromagnética de unaalimentación ininterrumpida a partir de un SAI.

– Búsquese la normativa en el RBT referente a la conexión de un producto electrónicopara niños (juguetes).

– Realícense búsquedas y navegaciones por las distintas páginas relacionadas con lasdiferentes normativas. Obténgase un cuadro resumen explicativo.

– Idéese un proyecto electrónico concreto y búsquense las distintas normativas referi-das a él.

Capítulo 3

Cuestiones

– Se dispone de una batería de 12 V y 2 Ah, determinar:

– Energía contenida en la batería en Wh.



– Tiempo máximo que se puede alimentar un equipo receptor de radio que consume100 mW.

– Un ordenador portátil consume una potencia de 20 W cuando los operarios lo estánutilizando y 5 W cuando está en modo espera. Sabiendo que la tensión de alimenta-ción es de 5 V y que necesitaremos disponer de una autonomía mínima de 8 horas(de las cuales 30 minutos serán en modo espera), calcular la capacidad (en Ah) mí-nima de las baterías de alimentación.

– Se dispone de una batería de níquel-cadmio de 1,5 V de tensión nominal en circuitoabierto y con una capacidad de 4,5 Ah, la cual se carga completamente transcurridas24 h con una corriente de 1,5 A. Se desea saber la potencia media disipada en formade calor durante el proceso de carga.

– La entrada de un amplificador de instrumentación se ha realizado mediante unamplificador operacional y dos resistencias (similar al circuito mostrado en la fi-gura 3.25). La precisión de la ganancia de dicho circuito debe permanecer en elintervalo de ±2% del valor diseñado, el rango de temperaturas de funcionamientodel circuito es de 0 a 50 °C y el periodo de trabajo del sistema está previsto quesea de 5 años.

– Sabiendo que las resistencias que delimitan la ganancia tienen una estabilidad de±1% por encima de los 5 años y el coeficiente de temperatura es de ±150 ppm/°C,determinar la tolerancia inicial (debida al proceso de fabricación) que deben tenerlas resistencias del circuito a 20 °C.

– Realizar un estudio comparativo de las características técnicas de los microcontrola-dores que suministran los distintos fabricantes de semiconductores.

Capítulo 4

Cuestiones

– Desarróllense los estudios referentes a costes y tiempos del análisis de varios pro-yectos.

– Obténgase el diagrama de Gantt del proyecto de un receptor de frecuencia modu-lada.

– Obténgase un informe del coste por tareas y total de un telemando de cuatro canalesvía radio.



Capítulo 5

Cuestiones

– Realícese la simulación de un generador de señales de 1 KHz y obténgase la res-puesta temporal y el análisis de tensiones y corrientes de polarización.

– Diséñese un detector de ultrasonidos de 40 KHz. Forma parte de una barrera de ul-trasonidos, la cual debe activar un relé de 12 V y 270 � al ser cortada. Obténgase susimulación.

– Simúlese un emisor codificado de infrarrojos con diodos leds. Simúlese también elreceptor correspondiente.

Capítulo 6

Cuestiones

– Descríbanse las distintas conexiones de una placa de montaje board.

– Descríbanse las placas de montaje cableado.

– ¿Por qué deben ser cortas las pistas de un circuito impreso en alta frecuencia?

– ¿Por qué no deben formar ángulos de 90° en el cambio de dirección en alta frecuencia?

– ¿Para qué se utiliza un taladro metalizado?

– Descríbanse las distintas operaciones que hay que realizar para diseñar el circuitoimpreso con el programa de simulación Pspice.

– ¿Cómo se deben diseñar los circuitos impresos multicapa?

– Diséñese una insoladora para trabajar con una batería de 12 V. A partir de dicha ten-sión se tiene que obtener una tensión estabilizada de 8 V, la cual alimentará a lasreactancias electrónicas y al temporizador de desconexión. Los tubos empleados sonfluorescentes de 20 W.

– En qué consiste la técnica wrapping.

– Diséñese y compruébese un método de limpieza por ultrasonidos.

Capítulo 7

Cuestiones

– Características de los microcontroladores.



– Tipos de instrucciones.

– Tipos de memorias.

– Realícese con un microcontrolador un convertidor de 12 Vcc a 220 Vac. Empléesemodulación PWM y control de corriente.

– ¿Qué es un equipo de desarrollo y qué utilidad tiene?

– ¿Que es un PIC?

– ¿Por qué es interesante utilizar el PIC16C84?

– Realícese un control de temperatura utilizando el PIC16CC84.

Capítulo 8

Cuestiones

– Diseñar un circuito que efectúe la función de watchdog por hardware cada 2 seg. enun sistema basado en microcontrolador. Dicho circuito deberá trabajar en paralelocon el circuito de RESET inicial (red R-C con pulsador similar a la de la figura 8.5).

– Determinar el ancho y la distancia entre las pistas de un circuito impreso de un sis-tema de control de potencia, el cual trabajará a una temperatura de 45 °C y por cuyaspistas (sin ningún tipo de recubrimiento aislante) circulará una corriente máxima de10 A, siendo la diferencia de potencial entre pistas de 220 Vef. Dicho circuito estaráconstruido a simple cara e instalado a la intemperie.

– En el ejemplo del apartado 8.2, figuras 8.13 y sucesivas, determinar:

a) Ancho de pista mínimo para que el máximo número de cuentas erróneas sea de 1.

b) En el circuito inicial (figura 8.13), determinar la influencia de la disposición de loscircuitos (número de cuentas que serían erróneas en el conversor); para ello los cir-cuitos 1 y 4 permutarán su ubicación.

– Indicar las características que debería reunir el embalaje de una cámara de vídeo queestará situada a la intemperie.

Capítulo 9

Cuestiones

– Realícese un estudio de la instrumentación del puesto de trabajo y compruébese conuna aplicación práctica.

– Estúdiese el funcionamiento de un generador de señales de audio con un amplifica-dor y un sonómetro.



– Diséñese un receptor de 27 MHz y ajústese con un generador, un osciloscopio y unmedidor de absorción.

– Diséñese un prototipo electrónico y realícense pruebas de fiabilidad.

Capítulo 10

Cuestiones

– Propóngase un proyecto electrónico concreto y preséntese dividido según:

• Una memoria descriptiva.

• Unos cálculos justificativos.

• Un pliego de condiciones.

• Unos presupuestos.

• Unos planos y esquemas.

Capítulo 11

Cuestiones

– Una de las fases que incluye el diseño de un equipo electrónico es el estudio de lanormativa legal de aquellos aspectos que le puedan afectar, lo que no siempre essencillo debido a la dispersión de documentos existente. Para que el alumno se fa-miliarice con el proceso de búsqueda de información se propone que se recabe in-formación sobre dos aspectos que afectan generalmente a la fabricación de unequipo electrónico:

• Homologación de un equipo electrónico.

• Perturbaciones radioeléctricas y compatibilidad electromagnética.

– Como ayuda se propone una búsqueda inicial en el BOE de fecha 19/01/1980 parael primer apartado y en los BOE de fecha 01/12/1995, 01/04/1994 y 09/02/1989para el segundo apartado.

– Se propone que el alumno establezca el mayor número posible de especificacionesde un proyecto electrónico consistente en el diseño de una fuente de alimentaciónvariable entre 0 y 20 V.

– Elaborar un manual de usuario (documentación que se suministra al cliente) parauna fuente de alimentación.



– Diseñar la guía de reparación (documentación para S.A.T.) de un equipo electrónico(fuente de alimentación, generador de baja frecuencia o similar).

Capítulo 12

Cuestiones

– En el proceso de fabricación mostrado en el apartado 12.2, modificar la duración delas actividades que se indican en la tabla inferior y obtener el PERT del proceso (du-ración mínima, ruta crítica, holguras, etc.).

Actividad Duración

A 17

B 3

C 2

D 1

H 5

I 5

– En función de los datos obtenidos en la actividad anterior y atendiendo a la tabla dela figura 12.14, obtened el PERT–Costes del proyecto.

– En el proyecto presentado en el apartado 12.5 (figura 12.29), realizar las modifica-ciones indicadas en la tabla inferior y obtener los mismos datos que se calculan en elmencionado apartado.

Actividad Duración Desviación

B 2 0,4

C 5 0,85



– En el proyecto presentado en el apartado 12.6 (figura 12.36), realizar las modifica-ciones indicadas en la tabla inferior y obtener los mismos datos que se calculan en elmencionado apartado.

ActividadActividadprecedente

Desviación

B 2 0,4

C 5 0,85

Capítulo 13

Cuestiones

– Rellenar la tabla adjunta indicando el tipo de coste en función del criterio de clasifi-cación adoptado.

Criterio de clasificación

Funcióndesempeñada(Producción

/Distribución-venta/Administración)

Comportamientofrente al volumen

(Variables/Fijos)

Capacidad deidentificación

(Directo/Indirecto)

Mano de obra

Materias primas

Alquiler naveindustrial

Suministroeléctrico

Gastos Gerencia



– La empresa de equipos de electromedicina propuesta como ejemplo en este capítuloha recibido un pedido igual al planteado en el ejemplo, pero dado que ha transcurri-do un año desde que se produjo el anterior se deben actualizar los costes de fabrica-ción de cada equipo a los siguientes criterios:

• Los costes de la mano de obra directa se deben incrementar en un 5% fruto de lanegociación del convenio colectivo.

• Los costes de la mano de obra indirecta se deben incrementar en una paga de bene-ficios anual de 200.000 um.

• El resto de costes (materias primas, suministro eléctrico, etc.) se deben incremen-tar un 2% debido al incremento del IPC.

– Obtener el coste de cada equipo.

– Una empresa de fabricación de equipos electrónicos de comunicaciones plantea rea-lizar el diseño y fabricación de un sistema de medida del consumo de energía eléc-trica vía radio. El plan de inversiones es el que se muestra en la tabla adjunta.

– Se pide obtener el cash-flow, cash-flow acumulado, periodo de retorno y el VAN enfunción de las expectativas del IPC mostradas en la tabla adjunta.

AÑOS

1 2 3 4 5

Gastos de desarrollo deinversiones

100 300 150 - -

Costes de producción - 50 300 100 100

Factor actualización IPC 1 1,02 1,03 1,02 1,03

Capítulo 14

Cuestiones

– Buscar en un entorno próximo al lugar de estudio empresas distribuidoras de com-ponentes electrónicos, confeccionando una lista con las mismas.



– Por otra parte, realizar una búsqueda de catálogos de componentes electrónicos enInternet solicitando su envío a domicilio.

– Ante un diseño simple, del que se necesitan 10 unidades para incluir en un sistemamás complejo (por ejemplo una fuente de alimentación de 9 V/1 A no estabilizada),determinar el coste de fabricación aproximado de la fuente de alimentación (incluidoel chasis en el que se desee introducir el circuito) y el precio de venta al público deuna fuente similar en los suministradores localizados en el punto anterior. ¿Interesafabricar o comprar en este caso?

– Elegir los dos o tres suministradores más importantes de vuestro entorno y determi-nar el precio de venta y el plazo de entrega de componentes no usuales (FPGA,CPLD, microprocesadores, células Peltier, etc.); realizad la misma búsqueda em-pleando catálogos de empresas de venta por correo o Internet comparando precios yplazos de entrega.

Capítulo 15

Cuestiones

– Realizar el anteproyecto del sistema de control desarrollado en este capítulo.

– Realizar el diseño del circuito electrónico que controle el proceso propuesto si-guiendo la directrices que se marquen en clase sobre el tipo de microcontrolador quese debe emplear.

– Diseñar el detector de paso por cero que activará la interrupción del microcontrolador.

– Introducir en el programa de control las modificaciones necesarias para que cada 20segundos se active el sistema de homogeneización durante 10 segundos.

– Obtener el presupuesto del proyecto aplicando los mismos datos (amortizaciones,sueldos, etc.) que se emplearon en el apartado 13.3.4, teniendo presente los siguien-tes cambios:

• El proyecto se debe desarrollar en dos meses.

• El alumno debe obtener el coste de las materias primas (componentes electrónicos,embalaje, etc.).

– Elaborar el manual para el servicio técnico del equipo diseñado. Para ello se debe idearalguna secuencia de autotest en el programa introducido en el microcontrolador.

– Calcular las características del elemento calefactor necesario en el equipo elec-trónico a proyectar sabiendo que la mezcla se compone de alcohol como elementoA (Ce = 2500 JuliosKg-1K-1) y agua (Ce = 4200 JuliosKg-1K-1) como elemento B.



El control de potencia se va a implementar aprovechando los dos semiciclos de laseñal senoidal de la red.

– Descomponer el proceso de diseño y ejecución del proyecto en tareas, asignándolesduración y coste para obtener el PERT correspondiente.

Capítulo 16

Cuestiones

– Desarróllese el radioacoplador según ha sido expuesto y hágase un estudio de mer-cado para verificar su posible comercializacion.

– Realícese una comunicación por radio entre dos ordenadores empleando el puertoserie y una circuitería auxiliar. Se debe desarrollar el hardware, el software, asícomo todo el estudio del proyecto y de su posible realización y viabilidad econó-mica.

– Desarróllese un transceptor que permita una comunicación continua sin interrupciónatmosférica de 2.000 km. y que encripte el sonido con un algoritmo de encriptaciónincluido en un microcontralador.

10. Material didáctico (material y equipos didácticos)

En primer lugar debemos considerar el libro Desarrollo de Proyectos de ProductosElectrónicos como el primer material didáctico con el que cuentan el profesor y el alumnopara el aprendizaje.

El libro se ha diseñado pensando en ello y se ha procurado ilustrar profusamente inclu-yéndose ejemplos prácticos, esquemas y planos, tablas y cuadros y varias aplicaciones dediseño y construcción de prototipos, etc. Asimismo se incluye una bibliografía que permiteampliar y particularizar los temas expuestos por el profesor.

Desde el punto de vista práctico, el material didáctico de apoyo más idóneo para impar-tir las clases es:

Medios de producción o tratamiento de la información.

Material de dibujo. Calculadora. Ordenador. Periféricos de ordenador (impresora, traza-dor gráfico, tableta digitalizadora). Programas informáticos de dibujo y diseño asistidos porordenador (CAD-CAE) para el diseño y simulación de placas de CI. Archivadores de pla-



nos. Material de oficina general. Herramientas manuales para trabajos eléctricos y mecáni-cos (alicates, destornilladores, pelacables, soldador, taladro). Estación de soldadura ydesoldadura de componentes electrónicos (de inserción y de montaje superficial). Fototra-zador gráfico. Pequeñas máquinas para metalizado de taladros en los CI. Pantallas serigrá-ficas para CI. Pequeñas máquinas para montaje de componentes en CI para prototipos(manuales, automáticas). Pequeña máquina de control numérico (CNC) para taladros. Pe-queño horno de refusión. Instrumentos de medida y verificación electrónica (polímetro,osciloscopio, frecuencímetro, generadores de BF y AF, fuentes de alimentación, analizadorde espectros, inyector y sonda lógica, analizador de estados lógicos). Instrumentación pararegistro de parámetros. Instrumentación para ensayos de fiabilidad.

Herramientas manuales para trabajos eléctricos y mecánicos (alicates, destornilladores,pelacables, soldador). Instrumentos de medida y verificación electrónica (polímetro, osci-loscopio, frecuencímetro, generadores de BF y AF, fuentes de alimentación, inyector ysonda lógica, analizador de estados lógicos, analizador de espectros). Analizadores de fir-mas. Emuladores de _P-_C y memorias. Dispositivos y equipos patrones. Instrumentaciónpara registro de parámetros. Estación de soldadura y desoldadura de componentes electró-nicos (de inserción y de montaje superficial). “Software” de diagnóstico. Analizadores dedatos. Reflectómetro.

Materiales y productos intermedios.

Esquemas electrónicos y listas de materiales. Conductores eléctricos y elementos de in-terconexión. Componentes electrónicos. Ficheros para la realización del fotograbado de CI.Materiales para el metalizado, fotograbado y atacado químico de placas de CI. Materialespara la soldadura de componentes en placas de CI. Prototipos de circuitos electrónicos.Hojas de medida e informes de pruebas. “Software” de prueba.

Principales resultados del trabajo del trabajo: Productos y/o servicios.

Prototipos de circuitos electrónicos analógicos y digitales. Documentación correspon-diente al diseño físico del producto electrónico (esquemas electrónicos, planos del diseñofísico de los CI, disposición de componentes y serigrafía, pistas de las distintas capas, más-caras de soldadura, plano de taladros, ficheros para fototrazador y máquina de taladroCNC). Informes de pruebas funcionales y de fiabilidad.

Mantenimiento (preventivo y correctivo) de equipos electrónicos, analógicos, digitales ehíbridos. Informes de mantenimiento y partes de reparación.



Procesos, métodos y procedimientos.

Procedimientos de disposición de componentes en y de trazado de pistas en placas de CI(manual y automático). Procedimientos de obtención de documentación para elaboración deplacas de CI (en soportes papel e informáticos). Procesos de fabricación de CI (metalizadode taladros, preparación de pantallas serigráficas y protección de CI). Procedimientos deprogramación de CNC para taladrado de placas de CI. Métodos de soldadura de compo-nentes de inserción y de montaje superficial (SMD). Proceso de montaje electrónico manual(doblado, inserción, corte de terminales, soldadura y desoldadura). Proceso automático demontaje de componentes electrónicos (programación de máquinas de posicionamiento decomponentes). Procedimientos de grabado de dispositivos electrónicos programables (me-morias, dispositivos lógicos programables -PLD-, microcontroladores). Procedimientos demedida de magnitudes electrónicas en el dominio del tiempo y de la frecuencia. Procedi-mientos de ajuste de circuitos electrónicos. Procedimientos generales de documentación.

Procedimientos de diagnosis de averías de equipos electrónicos (guiado según manualde producto). Procedimientos de diagnosis de averías de equipos electrónicos medianteherramientas “software”. Procedimientos de reparación normalizados (guiado según manualde producto). Procesos de sustitución de componentes y/o módulos electrónicos. Procedi-mientos de medida de magnitudes electrónicas en el dominio del tiempo y de la frecuencia.Procedimientos de documentación en actividades de mantenimiento.

Información: Naturaleza, tipo y soportes.

Especificaciones técnicas del producto. Normativas técnica y de calidad aplicables alproducto. Manuales de circuitos electrónicos. Normativa interna de utilización de compo-nentes electrónicos. Manuales internos de montaje e interconexión. Manuales internos so-bre procedimientos de ajuste. Manuales internos sobre procedimientos de análisis defiabilidad. Manuales internos sobre tipo y contenido de documentación de productos elec-trónicos (en soporte de papel e informático).

Manual descriptivo de equipos electrónicos. Manual de mantenimiento (preventivo ycorrectivo) de equipos electrónicos. Manuales y bases de datos de histórico de manteni-miento de equipos electrónicos. Manuales de circuitos electrónicos. Manuales técnicos decomponentes electrónicos. Manuales de dispositivos microprocesados y auxiliares. Ma-nuales sobre edición de “software”. Normativa interna de utilización de componentes elec-trónicos. Manuales internos de montaje e interconexión. Manuales internos sobreprocedimientos de ajuste.



11. Material pedagógico de apoyo para la impartición del módulo

Valores normalizados de resistencias

SERIES

Valor óhmico E3 E6 E12 E24

10 X X X X

11 X

12 X X

13 X

15 X X X

16 X

18 X X

20 X

22 X X X X

24 X

27 X X

30 X

33 X X X

36 X

39 X X

43 X

47 X X X X

51 X

56 X X

62 X

68 X X X

75 X

82 X X

91 X

Figura 3.24. Valores normalizados para cada una de las series quepodemos encontrar habitualmente en el mercado.

Guía D

esarrollo de Proyectos de P

roductos Electrónicos

64 © IT

ES-P

AR

AN

INFO

Tipos deresistencias

Variables (valor óhmicoen función del ángulo degiro o del desplazamiento

lineal de un eje)

Fijas (valoróhmico teórica-

mente constante)

Dependientesde un parámetro

Metálicas Cerámica-metal

Carbón VDR(dependientesde la tensión)

LDR(dependientes

de la luz)

NTC y PTC(dependientes dela temperatura)

Hilo arrollado(precisión)

Películametálica

(precisión)

Películametálica

Carbóncompri-

mido

Películade carbón

Óxidometálico

Potenció-metros

Resistenciasajustables

Figura 3.28. Á

rbol resumen con los

tipos de resistencias más com

unes.



Aleaciones más empleadas

Nombre de laaleación

% Cu % Ni % Cr % Mn ppm/°C

Níquel-cromo 80 20 <100

Constantan 55 45 <20

Manganin 85 <5 10 <15

Metal puro 4000

Figura 3.33. Composición de las aleaciones más empleadas en la fabricación deresistencias metálicas.

Tabla comparativa entre distintas resistencias metálicas

Hilo arrollado(precisión)

Película metálica(precisión)

Películametálica

Tolerancia (%) 0,1 0,1 1

ppm/°C < 5 < 20 < 75

Potencia < 2 W 1/8, 1/4 W 1/8, 1/4 W

Valores 10 � a 100 � 10 � a 1 � 10 � a 1 �

Frecuencia max 10 MHz 50 MHz 50 MHz

Ruido mV/V 3 0,02 0,02

Estabilidad (%) <0,1 <0,2 <0,2

Tensión máxima DC 400 V 400 V 400 V

Figura 3.34. Características de las diferentes resistencias metálicas.



Figura 3.42. Curva característica y símbolo de una resistencia LDR.

Figura 3.45. Respuesta frecuencial de un condensador.



Figura 5.23. Respuesta temporal.



Figura 5.30. Nivel de 1,3 V en la entrada.



Figura 6.25. Placa completa.



Figura 8.5. Oscilaciones producidas debido a los elementos mecánicos de un circuito.



Figura 11.4. Proceso de desarrollo de un proyecto.



Figura 12.3. Obtención de las tareas en las que se puede dividir un subproyecto.



Figura 12.4. División de las tareas en actividades.



Figura 12.7. Diagrama PERT con inclusión de la duración de las actividades.

Figura 12.8. Diagrama PERT con inclusión de las fechas mínimasde comienzo de todas las actividades.

Figura 12.9. Diagrama PERT con inclusión de las fechas máximasde comienzo de todas las actividades.



Inc. =

ACTIVIDAD Normal Récord Inclinación

Tiempo

(días)

Coste

(miles Ptas.)

Tiempo

(días)

Coste

(miles Ptas.)

Costerécord – Costenormal

Tnormal – Trécord

A. Departamento I+D elabo-ra esquemas del diseño.

15 120 15 � �

B. Realización de la simula-ción del diseño.

2 14 2 � �

C. Diseño de la placa decircuito impreso.

1 7 1 � �

D. Adquisición de materiales. 2 8 1 12 4

E. Obtención del circuitoimpreso (taladrado,mecanizado, etc.).

2 10 1 15 5

F. Control de calidad de losmateriales adquiridos.

1 3 1 � �

G. Montaje del prototipo. 1 3 1 � �

H. Pruebas funcionales delprototipo.

2 12 2 � �

I. Generación de la docu-mentación técnica.

3 18 1 30 6

J. Ensayos de compatibili-dad electromagnética, etc.

2 18 2 � �

K. Adquisición materialespara producción serie.

5 20 4 23 3

L. Producción y control decalidad.

5 30 5 � �

M. Almacenamiento. 1 3 1 � �

Figura 12.14. Tabla de actividades con su coste para la obtención del PERT-costes.



Figura 12.19. PERT tras reducir el proyecto en un día.

Figura 12.31. Valor medio de la duración temporal de cada una de las rutas quecomponen el proyecto y su correspondiente desviación.



Figura 12.32. Probabilidad de ejecuión del proyecto en cada una de las rutas para un tiempo de 52 días.



Figura 15.6. Proceso que hay que controlar.

Figura 15.13. Diagrama del equipo electrónico propuesto para realizar el control delproceso industrial.

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