7/17/2019 Resume n

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 Jose Eduardo Sandoval Valenzuela

RESUMEN

Análisis de la refrigeración de un componente electrónico

Con el gran aumento de la demanda de artículos electrónicos en la actualidad que

a su vez dichos artículos son más pequeños pero con más capacidad de

respuesta inmediata, se está teniendo una gran problemática por la gran cantidad

de calor que emiten dichos elementos electrónicos que con dicha calor afectan su

funcionamiento y el de otros componentes cercanos o conectados conjuntamente.

or esto es el motivo de este artículo que se realizó para dar a conocer los

resultados de una investigación realizada para atacar esta problemática actual que

se tiene con los componentes electrónicos y el calor que generan al funcionar.

!n esta investigación se e"plica cómo se le está haciendo para erradicar este

problema del calentamiento en componentes electrónicos lo cual se hace a trav#s

de un t$nel de viento diminuto que se le instala en el interior del aparato quecontiene a los elementos que generan más calor para enfriarlos y est#n

funcionando a su má"ima capacidad en todo momento. % continuación se e"plica

más detalladamente como funciona&

Consiste en un t$nel de viento diseñado seg$n los criterios de los componentes

que necesitan enfriar. 'a sección de ensayos posee unas dimensiones de ())),

*)) y *) mm de largo, ancho y alto respectivamente. 'a misma fue fabricada de

metacrilato transparente para tener acceso óptico al interior y así permitir la

utilización de diferentes t#cnicas e"perimentales avanzadas tales como la

termografía infrarroja, además de otras más convencionales como son lasmedidas puntuales de presión o temperatura. % partir de los datos proporcionados

por estas t#cnicas se estudian las características t#rmicas. %demás en el banco de

ensayos se pueden controlar y registrar los parámetros de funcionamiento de la

configuración, controlando así los e"perimentos, tales como caudales, potencias

disipadas, temperatura del aire, temperatura del componente.

 %sí el t$nel se instala de manera que el chorro de aire impacte directamente sobre

la cara superior del componente electrónico y así enfriar más rápido el

componente.