DESCRIPCION GENERALEl Winbond ISD1700 ChipCorder Series es una alta calidad, de un solo chip multi- mensaje de registro de voz completamente integrado y dispositivo de reproduccin ideal para una variedad de sistemas electrnicos. La duracin del mensaje es seleccionable por el usuario en intervalos de 26 segundos a 120 segundos, dependiendo del dispositivo especfico. La frecuencia de muestreo de cada dispositivo tambin se puede ajustar de 4 kHz a 12 kHz con una resistencia externa, dando al usuario una mayor flexibilidad en la duracin frente a la calidad de grabacin para cada aplicacin. Tensin de funcionamiento se extiende por un intervalo de 2,4 V a 5,5 V para asegurar que los dispositivos ISD1700 estn optimizados para una amplia gama de batera o aplicaciones de lnea de potencia.

El ISD1700 est diseado para funcionar en cualquier modo (SPI) independiente o microcontrolador. El sistema propietario incorporatesa dispositivo de gestin de mensajes que permite al chip para ubicaciones de direccin autogestionar para mltiples mensajes. Esta caracterstica nica proporciona una sofisticada flexibilidad de mensajera en un entorno sencillo pulsador. Los dispositivos incluyen un oscilador on-chip (con control de resistencia externa), preamplificador de micrfono con control de ganancia ( AGC) , una entrada analgica auxiliar, filtro anti -aliasing , de varios niveles de almacenamiento ( MLS) de matriz, filtro de suavizado, control de volumen, Pulse Width Modulation (PWM ) controlador del altavoz de la Clase D, y la salida de corriente / tensin .

Los dispositivos ISD1700 tambin apoyan una " vAlert " ( voiceAlert ) caracterstica opcional que puede ser utilizado como un indicador de mensaje nuevo . Con vAlert , el LED externo deviceflashesan para indicar que un nuevo mensaje est presente . Adems , cuatro de sonido especial effectsare reservado para la confirmacin del audio de las operaciones , como por ejemplo " Iniciar grabacin ", " Detener grabacin ", " Borrar" , "Adelante" , "Global Erase" , y etc

Las grabaciones se almacenan en la memoria flash en el chip , proporcionando almacenamiento de mensajes con potencia cero . Esta exclusiva solucin de un solo chip es posible gracias a la tecnologa de Winbond patentada Multi-Nivel de Almacenamiento (MLS) . Los datos de audio se almacenan directamente en la memoria de estado slido sin compresin digital, que proporciona una calidad de voz superior y la reproduccin de msica.

Las seales de voz se pueden introducir en el chip a travs de dos caminos independientes: una entrada de micrfono diferencial y una entrada analgica de una sola terminal. Para las salidas, el ISD1700 proporciona un ancho de pulso modulacin (PWM) Controlador del altavoz de la clase D y una salida analgica secundaria al mismo tiempo . El PWM puede conducir directamente un altavoz 8 estndar o zumbador tpica , mientras que la salida analgica separada se puede configurar como una salida de corriente o de tensin de un solo extremo para conectar un amplificador externo .

Mientras que en el modo Standalone , los dispositivos ISD1700 entran automticamente en modo de apagado para ahorro de energa despus de que se complete una operacin.

En el modo de SPI, el usuario tiene control total a travs de la interfaz en serie en la operacin del dispositivo. Esto incluye el acceso aleatorio a cualquier lugar dentro de la matriz de memoria mediante la especificacin de la direccin de inicio y fin de la direccin de operaciones. Modo SPI tambin permite el acceso a la configuracin de ruta analgica (APC) registro. Este registro permite la configuracin flexible de las rutas de audio, entradas, salidas y de mezcla. La configuracin por defecto de APC para el modo independiente tambin se puede modificar mediante el almacenamiento de los datos de APC en un registro no voltil (NVCFG) que se carga en la inicializacin. La utilizacin de las capacidades de la serie ISD1700, los diseadores tienen el control y la flexibilidad para implementar la funcionalidad de voz en los productos de gama alta.CARACTERSTICAS Sistemas de gestin integrada de mensajes para un solo chip, aplicaciones de pulsador. REC: nivel de activacin para grabacin. PLAY: Borde-disparador de mensaje individual o el nivel de activacin para la reproduccin en bucle de forma secuencial. ERASE: por flanco para borrar primero o el ltimo mensaje o disparado por nivel para borrar todos los mensajes. FWD: Borde-disparador para avanzar al siguiente mensaje o tomografa mensaje rpido durante la reproduccin. VOL: control de volumen de salida de 8 niveles RDY / INT: indicacin de estado listo o est ocupado RESET: volver al estado predeterminado. Automtico apagado despus de cada ciclo de operacin. Frecuencia de muestreo seleccionable controlado por una resistencia de oscilador externo.

Duracin mensaje seleccionable.

Una seleccin de la gama amplia de 20 segundos a 480 segundos pendientes de la frecuencia de muestreo elegido. Indicadores de mensajes y operacin Cuatro personalizables Efectos de sonido (SES) para la indicacin audible. Opcional vAlert ( voiceAlert ) para indicar la presencia de nuevos mensajes LED: permanecer en durante la grabacin, parpadear durante la reproduccin, avance y borrar operaciones. Modos de funcionamiento dual Modo autnom : Integrada tcnica de gestin de mensaje. Automtico apagado despus de cada ciclo de operacin. Modo SPI : Seleccionable por el usuario y opciones controlables a travs del registro de APC y varios comandos SPI completamente. Dos canales de entrada individuales. MIC+/MIC-:Entradas de micrfono diferencial con AGC (Control Automtico de Ganancia) Anain: entrada analgica auxiliar de composicin nica para la grabacin o de paso . Canales de salida dual. Salidas de altavoz PWM Diferencial Clase D conduce directamente un altavoz de 8 o un timbre tpico. Configurable MXN (actual) o AUX (voltaje) de salida de una sola terminal impulsa amplificador de audio externo. Caractersticas estndar ChipCorder . De alta calidad, la voz natural y la reproduccin de audio. 2.4V a 5.5V voltaje de operacin. Retencin de mensajes de 100 aos ( tpico). 100.000 ciclos de registro (tpicos). Opciones de temperatura: Comercial: 0 C a 50 C (morir); 0 C a 70 C (las unidades de embalaje) Industrial: -40 C a +85 C (unidades envasadas) Tipos de embalaje: disponible en la matriz, PDIP, SOIC y TSOP Opcin Paquete: unidades envasadas sin plomoDIAGRAMAA DE BLOQUES