7/27/2019 reballing-10
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detalle de cómo ubicar calor con una estación
de soldado para “soldar” un componente BGA.
En este caso, la pistola de aire caliente se
ubica con un soporte para mantenerla quieta.
LA TECNOLOGÍA IR DE SOLDADO
La soldadura de flujo (reflow soldering)
por rayos infrarrojos es el proceso más
usado para ensamblar componentes SMD
a tarjetas PCB (tarjetas de circuitos impre-
sos). El proceso incluye la colocación de
una goma con soldadura de estaño en la
tarjeta, la colocación de los componentes y
la fusión de la soldadura en un horno de
rayos infrarrojos, ensamblando los compo-nentes con una aleación metalúrgica. En el
proceso de ensamblado se producen cua-
tro fases o zonas:
ZONA DE PRECALENTAMIENTO: fase en la
cual la goma con la soldadura se calienta a
temperatura constante, suficiente para
evaporar impurezas existente en la goma
con soldadura pero que no es tan alta
como para dañar a los componentes por
sobrecalentamiento.
ZONA DE IMPREGNACIÓN TÉRMICA: Tiene
una duración de 60 a 120 segundos y ter-
mina de quitar las impurezas presentes en
la goma con la soldadura y para activar el
flujo de rayos infrarrojos. Una temperatura
demasiado baja puede formar burbu-
jas en la goma mientras que una
temperatura demasiado alta puede
dañar a la goma, haciendo que elestaño (o la soldadura) se funda
demasiado y se desparrame por los
componentes y la placa PCB. En el
final de esta fase, es ideal tener
equilibrio térmico antes de proceder
a la fase de soldado
ZONA DE FLUJO: Es el tiempo
durante el cual la soldadura está en
el estado líquido (time above liqui-
dus). Durante esta fase, la soldadura se
licua para ensamblar los componentes
sobre la PCB. La temperatura máxima es
limitada por la tolerancia térmica del com-
ponente más frágil del circuito. Si esta fasedura demasiado, el flujo puede secarse
antes que la soldadura cree un empalme.
Un periodo de tiempo escaso en esta fase
puede llevar el flujo a hacer una limpieza
de calidad inferior, originando menos distri-
bución de la soldadura sobre las superfi-
cies y aleaciones o soldaduras deficientes
(frías). Esta fase tiene generalmente una
duración máxima de 60 segundos con una
duración mínima de 30 segundos. Tiempossuperiores de flujo pueden causar daño a
los componentes y originar aleaciones de
calidad inferior que pueden convertirse en
el origen de averías futuras de los compo-
nentes.
ZONA DE ENFRIAMIENTO: Es la fase
durante la cual la soldadura se solidifica,
creando la aleación entre los componentes
y la PCB. La temperatura durante esta fasees de alrededor de los 30 a 100°C redu-
ciéndose a un ritmo constante para evitar
los daños causados por choque térmico y
la formación intermetálica excesiva. J
Artículo de Tapa
Saber Electrónica
14
Figura 14 - Detalle de los componentes necesarios para
hacer una soldadura con aire caliente.
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