Instituto Privado de Educación Técnica Juan XXIII – D76

Asignatura/s: Educación Física Profesor/es Responsable/s: Lyardet- Fernandez Kremer

Curso/Especialidad: Ciclo Superior varones (4°a 7° años ambas especialidades). Tema: Componentes y efectos de la actividad física.

Consigna de Trabajo:

Realice el siguiente trabajo práctico, buscando información en internet. Ante cualquier duda escribir a:

joselyardet@hotmail.com

profesebafk@gmail.com

1.- ¿Que es la condición física?

2. ¡Cuales son las causas que limitan la condición física?

3.- ¿Cuáles son las Capacidades Físicas Básicas?

4.-¿Cuáles son las Cualidades Motrices?

5.- ¿Qué es la Resistencia?

6.- Tipos de Resistencia. Definir

7.- ¿Qué es la resistencia aeróbica?

8.- ¿Qué es la resistencia anaeróbica?

9.- Si una persona está haciendo un ejercicio físico por encima de las 160 pulsaciones por minuto, ¿qué

tipo de resistencia está trabajando? ¿Por qué? Ejemplifique con alguna acción que se haya realizado en

clases.

10.- Señala las respuestas verdaderas. - el trabajo de resistencia empeora el sistema cardiaco. - el trabajo

de resistencia mejora el sistema respiratorio. - el trabajo de resistencia aumenta el tamaño del corazón. - el

trabajo de resistencia produce una disminución de las grasas.

TRABAJOS PRACTICOS: DEL 20 al 27 de abril

Los trabajos serán enviados a los docentes a través de los medios que los docentes

estipularon. Fecha límite de entrega: 27 de abril

MATERIA: EDUCACIÓN FÍSICA.

DOCENTE: ESCAMILLA CAROLINA

DESTINATARIOS: MUJERES DE TODOS LOS AÑOS

FECHA DE ENTREGA: hasta el 27 de abril. Mandar por mail acarolinaescamilla@hotmail.com (SI HAY

HERMANAS PUEDEN PRESENTAR UN SOLO TRABAJO)

POR CONSULTAS : por el grupo de WhatsApp de cada grupo.

1) Realizar un cuestionario de 10 preguntas relacionadas a vida saludable y actividad física para luego

realizar una encuesta. TENER EN CUENTA: En esta instancia solo realizarán las 10 preguntas. Luego de

ser entregadas estas preguntas, armaré el cuestionario con algunas de las preguntas de uds. Y enviaré la

encuesta para que puedan realizarla.

Computadoras Electrónicas

Gustavo A. Yarce

7 º Electrónica

Tema: Sistemas Programables

Trabajo Practico N.º2

Descripción

En muchos sistemas electrónicos es común el uso de pulsadores como elemento activo de control

del funcionamiento del mismo.

El uso de pulsadores lleva implícito el ruido eléctrico que se genera durante la pulsación, el cual

genera una indeterminación del estado de la entrada al sistema electrónico. Con el fin acotar esta

indeterminación y generar un valor estable cierto dentro de un determinado rango de tiempo se

puede incorporar a un pulsador un sistema antirrebote, el cual puede estar generado por

Hardware y/o software.

Supóngase que al sistema realizado en el TPN1 se le desea incorporar un sistema antirrebote.

Realice un estudio de los diferentes métodos para generar este sistema, tanto a nivel de Hardware

como software.

Se pide realizar el estudio de funcionamiento y simulación del mismo para los siguientes sistemas

antirrebote:

Hardware – ConfiguraciónPull-UP

Hardware - Configuración Pull-Down

Software – uso de condicionales

Software – uso de funciones temporales

Se pide:

Diseñar el esquema del circuito para cada sistema Hardware.

Diseñar el programa para los sistemasSoftware.

Realizar la simulación del sistema.

Realizar un informe del trabajo practico, el cual constará:

El informe constará

i. Introducción. Debe contener una descripción general del Trabajo

Practico, comentando los aspectos más relevantes como objetivos,

implementación, etc. No deben incluirse descripciones de parte del

procedimiento experimental o incluirse resultados parciales o finales.

Desde luego no deben incluirse conclusiones.

ii. Desarrollo. Haciendo referencia a los objetivos del punto anterior, se

debe describir cada una de las partes que conforman el trabajo,

explicando la tecnología utilizada y el software utilizado y realizado.Comoasí también

una explicación detallada de la lógica utilizada para realizar elprograma y del hardware

utilizado.

iii. Resultados y análisis. Se deben comparar los resultados obtenidos con losobjetivos

planteados y determinar si dichos objetivos han sido cumplidos,analizando las

diferencias, si es que existen.

iv. Conclusiones. Se debe incluir información clara acerca del estado final deltrabajo. Las

conclusiones no son una lista de los resultados finales, sino una reflexión acotada del

trabajo basada en dichos resultados.

v. Bibliografía. Se deben exponer todos los libros, revistas, artículos,

documentos y diversas fuentes de información consultadas. También debeaparecer en

este apartado los apuntes, artículos o direcciones electrónicas que haya sido usadas en

la elaboración del trabajo.

vi. Anexos. Dentro de los anexos deben incluirse los esquemas del hardware y listados de

los componentes utilizados y programas fuente.

Asignatura: “Relaciones Humanas”

Año y Especialidad: 7º Año- Electrónica

Profesora: Olmedo Virginia.

Correo electrónico: virginiaolmedo@gmail.com

Tema: Currículum Vitae – Entrevista Laboral - Folletería

Queridos Estudiantes:

Espero se encuentren bien, ustedes y sus familias. En este tiempo que vivimos, decíamos anteriormente, la

comunicación es muy importante pues nos permite mantener contacto con nuestros seres queridos pero,

también, con nuestras responsabilidades. La nuestra, la de nosotros y ustedes, está ligada a la tarea de

enseñar y aprender. Por tal motivo, hoy están recibiendo un nuevo trabajo de ésta asignatura para ser

realizado en el lapso de ésta semana. Les recuerdo a quienes aún no han entregado el anterior, puedan

hacerlo a la brevedad, pues las temáticas se van encadenado a medida que transcurrimos el tiempo.

En el trabajo práctico anterior hemos empezado a trabajar la temática de Orientación, y ahora

continuaremos con otras temáticas que les interesarán mucho. Por un lado, realizaremos nuestro

Currículum Vitae para ser presentado en el ámbito laboral y/o profesional, intentando que, luego, nos

convoquen para una Entrevista Laboral. En éste punto recuperaremos las preguntas que comenzaron a

realizarse en el TP Nº1.

Luego, abordaremos la realización de Folletería o Volantes, como suele llamarse, pues el título secundario

técnico que ustedes están transitando, los habilita para trabajar de manera independiente y, éste, siempre

es un recurso interesante y viable para poder difundir lo que realizamos.

Como ya saben, estamos en contacto a través de mail ante dudas y/o consultas.

Les enviaré por correo electrónico, un Power Point que aborda las siguientes temáticas.

IMPORTANTE: La entrega del presente trabajo es: 1 semana desde la fecha de su envío.

Consigna:

Trabajo Práctico Nº 2:

“Currículum Vitae,

Entrevista Laboral

y

Folletería”

CV: Currículum Vitae

Este trabajo intentará aportarte información sobre cómo podés armar tu Currículum Vitae. Para ello te pido

que recuperes el Dossier de la materia, cuando menciona ésta temática. Léelo atentamente y

comenzaremos a trabajar.

Como se menciona, el CV nuclea tus datos biográficos, académicos y laborales, y te permiten mostrarte

como aspirante a un puesto de trabajo, dando cuenta de tu formación académica y capacidad laboral.

A veces, el CV se envía con una Carta de Presentación en la cual se puede indicar:

Motivo del envío del CV Puesto al que aspiramos Lo que pretendemos: económica y personalmente Lo que aspiramos con ese puesto laboral Por qué se eligió la empresa para solicitar el empleo

Para empezar, es importante mencionar que cada uno construye su CV de manera y estilo particular, y es

valioso que así sea. Sin embargo, hay 3 ejes claves que no podrías dejar de incluir, ellos son: Datos

personales, Estudios realizados y Experiencia laboral. Luego, si creés necesario, podés incluir otros datos

significativos que te podrían ayudar a conseguir el empleo (idioma, pc, específico para ese puesto laboral

que se solicita, etc.)

La propuesta de éste trabajo es que realices tu CV, atendiendo a los puntos y/o sugerencias que te

iré realizando.

Quedaría así:

1) Datos personales: Nombres y Apellidos: nuestros, incluidos todos. Frente a éstos primeros datos, en el margen superior

derecho, incluí una foto de dorso (hasta el pecho) para que te puedan ver. Prestá atención que esa

imagen tenga fondo claro. Vestite normalmente para la foto, pero no realices expresiones. Sonreí, no te

olvides que cuando vean tu CV van a analizar tus expresiones.

Fecha de Nacimiento: puede ir entre guiones, o barras.

Edad:

D.N.I.: se incluye con los puntos

C.U.I.L.: en tu DNI figura tu CUIL (fíjate!!!)

Estado Civil: Casado, soltero, divorciado, etc. Se incluyen hijos (ej: Soltero S/Hijos)

Dirección: incluí toda la dirección completa. Si vivís en una localidad cerca de Paraná, incluí el Código

Postal (CP)

Teléfonos: se incluye comúnmente el celular anteponiendo código de área (Ej: 0343-154…)

E-mail: se lo deja linkeado a fin de que la persona que se comunicará conmigo no tenga error de tipeo.

Pues mi intención es que se contacten conmigo y no haya dificultades al respecto.

2) Datos académicos: Título: Secundario. Se incluye siempre el último título obtenido: ¿cuál va a ser tu título? Especificá qué

escuela te lo otorga. Incluí la dirección, teléfono y página web de dicha escuela.

Estudios realizados: Aquí indicá otros cursos y estudios que realizaste.

Cursos y otras participaciones: Podés incluir Ferias de Ciencias, Participación en Senado Juvenil,

Olimpíadas, etc. Se indica primero el nombre del certificado, el evento, la entidad que lo brindó, la fecha

realizada.

3) Experiencias laborales Capacitaciones y conocimientos:

Aquí incluís todas las experiencias laborales que tenés, indicando la “Referencia” (REF): apellido,

nombre y teléfono de una persona y/o entidad a la cual se puede llamar para consultar si efectivamente

trabajaste ahí. Esto es clave pues la veracidad de nuestra información es muy importante. No te olvides

de avisarles a esas personas para que sepan.

Si realizaste alguna vez un CV o algún familiar tuyo lo hizo, compáralo y vé qué podrías incluir.

El principal objetivo de nuestro CV es conseguir una entrevista laboral, en donde podré ampliar la

información que indico, sacarme dudas referidas al puesto que se ofrece y, el empleador, también me

preguntará sobre aspectos que no hayan quedado claros o que requieran diálogo y posible acuerdo, de ser

que acepte el puesto.

Es importante mencionar que toda la documentación original que respalda lo que en mi CV indico, no la

debo enviar si no me la solicitan. Nuca dejes documentación original, sacá fotocopias o escaneálos para

luego imprimirlos.

Una vez realizado, ponele de nombre al archivo: CV-Apellido y Nombres-Año (Ej: CV-Olmedo Virginia-

2020). Guardalo en una carpeta que hacés exclusivamente para tus CV a medida que pase el tiempo. Esto

es clave, pues si el CV fue realizado hoy y para la entrevista te convocan a fin de año, deberás volver a leer

lo que incluiste en el CV de entonces para dialogar en la entrevista las cosas que cambiaron.

En relación al estilo: Actualmente los CV no tienen espacios en blanco, es decir que no dejes carátula, ni

mucha distancia entre los ítems. Manejá una letra legible. Incluí colores, pero que no impidan la visual

(porque que los otros lean la información es más valioso). Podés poner alguna imagen al agua, de fondo de

hoja (siempre y cuando no tape información). Pueden ser tus bosquejos, proyectos e ideas, que al

escanearlas, las podés incorporar como detalle. Ese mismo estilo podés incluirlo en el Folleto más

adelante.

Te pido que crees el documento y me lo envíes a mi correo.

Entrevista Laboral:

Para comenzar, leé atentamente del Dossier de la materia, en relación a ésta temática.

Aquí vas a recuperar las preguntas que como futuro trabajador le hiciste a las empresas a las

cuales te interesó averiguar en el TP Nº 1. Si no las hiciste, realizalas ahora, pensando en lo que te

planteo.

Cabe mencionar que algunos de ustedes se confundieron y, en vez de preguntar como futuros

trabajadores, realizaron preguntas como futuros empleadores. No está mal, pues ojalá algún día puedan

tener su propia empresa y/o PYME. Pero, la consigna anterior tenía que ver con lo que vos le preguntarías

a la empresa si quisieras trabajar con ellos.

El objetivo es conseguir el empleo, pero no a cualquier precio. La idea es que vos sepas que ésta será una

instancia de aprendizaje. No necesariamente deberás aceptar el puesto, ni vas a permitir que otros decidan

por vos. Por ello, es importante ir a la entrevista con tus ideas claras y sabiendo a qué vas (que pretendés

vos, qué te interesa saber, etc.). Nadie te dará información que vos no preguntes. Tus preguntas son

valiosas y oportunas, pues lo que no preguntes y acuerdes después será tarde reclamarlo.

Tené presente que si no estás a gusto en un trabajo, podés buscar otro, pues como dijimos al comienzo es

un proceso de aprendizaje que estarás llevando adelante.

¿Qué cuestiones te quedás pensando en relación a la entrevista laboral, a partir de lo planteado y

de lo que leíste en el Dossier?

Folletería o Volantes:

Los folletos son una alternativa para ofrecerte laboralmente, porque te permiten mencionar los trabajos que

realizás de forma independiente.

Deberían contener:

Detalle de los servicios ofrecidos (¿qué estoy ofreciendo?)

Teléfonos de contacto y mails (claros y dispuestos en el folleto de modo que la gente no se equivoque para llamarme, que es el objetivo de ésta producción)

Horarios disponibles de atención (si no lo especifico, se comunicarán conmigo en cualquier día y horario)

Los volantes deberían contener, además, un diseño creativo, ser agradables y contener información precisa

e interesante, ser prolijos y legibles.

Podés seguir la misma línea estética del CV o una propia. El tamaño, color y soporte en el que lo harás,

son todas cuestiones que deberás decidir y evaluar, pues no hay una manera mejor que otra, todo depende

lo que quieras realizar y a quién informar. Es decir, si será de bolsillo o más grande; con imágenes y

colorido o blanco y negro; lo imprimiré en algún lugar o lo creo digital y lo puedo enviar por celular a mis

contactos, o ambas formas.

Podés incorporar preguntas y/o humor (ej: ¿se le rompió su PC?, ¿no tiene quien le diseñe su plano?,

etc…). Estrategias discursivas de intriga para que miren lo que está escrito, es un desafío creativo que te

propongo hagas.

Por ello, te pido diseñes y realices tu folleto atendiendo a todas éstas breves y puntuales

indicaciones. Argumentá brevemente, a modo de comentario, todas las decisiones que tomaste

para realizarlo.

Asignatura/s: Prácticas Profesionalizantes

Profesor/es Responsable/s: Aguirre Gabriel (0343-154381491) jogaaguirre@gmail.com

Curso/Especialidad: 7mo Electrónica

Tema: Componentes de montaje superficial (SMD)

Consigna de Trabajo. Reconocer distintos tipos y clases de encapsulados SMD.

Encapsulados SMD

Estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso, donde se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un robot debido a su reducido tamaño.

Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños, algunos encapsulados son

Componentes pasivos rectangulares (principalmente resistencias y condensadores):

01005 (métrica 0402) : 0.016" × 0.008" (0.4 mm × 0.2 mm) Potencia típica para resistencias 1/32 W 0201 (métrica 0603) : 0.024" × 0.012" (0.6 mm × 0.3 mm) Potencia típica para resistencia 1/20 W 0402 (métrica 1005) : 0.04" × 0.02" (1.0 mm × 0.5 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W 0603 (métrica 1608) : 0.063" × 0.031" (1.6 mm × 0.8 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W 0805 (métrica 2012) : 0.08" × 0.05" (2.0 mm × 1.25 mm) Potencia típica para resistencia 1/10 or 1/8 W 1206 (métrica 3216) : 0.126" × 0.063" (3.2 mm × 1.6 mm) Potencia típica para resistencia 1/4 W 1806 (métrica 4516) : 0.177" × 0.063" (4.5 mm × 1.6 mm) 1812 (métrica 4532) : 0.18" × 0.12" (4.5 mm × 3.2 mm) Potencia típica para resistencia 1/2 W 2010 (métrica 5025) : 0.2" × 0.1" (5.0 mm × 2.5 mm) 2512 (métrica 6332) : 0.25" × 0.12" (6.35 mm × 3.0 mm)

Condensadores de Tantalio

EIA 3216-12 S): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm EIA 3216-18 ( A, AVX A): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm EIA 3528-12 ( T, AVX T): 3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm EIA 3528-21 ( B, AVX B): 3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm EIA 6032-15 ( U, AVX W): 6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm EIA 6032-28 ( C, AVX C): 6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm EIA 7260-38 ( E, AVX V): 7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm EIA 7343-20 ( V, AVX Y): 7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm EIA 7343-31 ( D, AVX D): 7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm EIA 7343-43 ( X, AVX E): 7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

Encapsulados de tres terminales:

SOT: small-outline transistor. DPAK (TO-252): discrete packaging. Desarrollado por Motorola para soportar mayores potencias. D2PAK (TO-263) - más grande que DPAK; es un análogo del encapsulado TO220 de tecnología

through-hole.

D3PAK (TO-268) - más grande que D2PAK .

Encapsulados con cuatro o más terminales:

Dual-in-line

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) J-Leaded Small Outline Package (SOJ) TSOP - thin small-outline package, más delgado que SOIC y con menor espaciado entre pines. SSOP - shrink small-outline package. TSSOP - thin shrink small-outline package. QSOP - quarter-size small-outline package. VSOP - más chico que QSOP.

Quad-in-line

PLCC - plastic leaded chip carrier. QFP - Quad Flat Package. LQFP - Low-profile Quad Flat Package. PQFP - plastic quad flat-pack. CQFP - ceramic quad flat-pack, similar a PQFP. MQFP - Metric Quad Flat Pack. TQFP - thin quad flat pack, versión más delgada de PQFP. QFN - quad flat pack, no-leads, versión más pequeña y sin pines de QFP. LCC - Leadless Chip Carrier. MLP PQFN - power quad flat-pack, no-leads.

Grid arrays

PGA - Pin grid array. BGA - ball grid array, posee bolitas en la parte inferior del encapsulado. LFBGA - low profile fine pitch ball grid array, igual a BGA pero más pequeño. CGA - column grid array. CCGA - ceramic column grid array. μBGA - micro-BGA, el espaciado entre bolitas es menor a 1 mm. LLP - Lead Less Package.

Los dispositivos de montaje superficial (DME por sus siglas en español), por su naturaleza son muy

diferentes a los componentes tradicionales con pines y pueden dividirse en varias categorías:

SMD Pasivos: Hay una gran variedad de diferentes encapsulados utilizados en los componentes SMD pasivos. Sin embargo, la mayoría son resistores o capacitores, por lo cual el tamaño de los encapsulados están razonablemente bien estandarizado. Otros componentes como bobinas, cristales y otros tienden a tener necesidades individuales y por lo tanto sus propios encapsulados.

Los resistores y capacitores vienen en una variedad de encapsulados de distintos tamaños, se los denomina, por ej: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 y 0201. Las cifras se refieren a las dimensiones en decimas de pulgadas. En otras palabras, el 1206 mide .12″ (3 mm) por .06″ (1,5 mm) pulgadas. Los

tamaños más grandes, tales como 1812 y 1206 fueron los primeros que se usaron, aunque actualmente no son de uso generalizado en grandes producciones. Sin embargo se puede encontrar uso en aplicaciones en las que mayores niveles de energía son necesarios, o cuando otras consideraciones exigen el tamaño más grande.

Las conexiones a la placa de circuito impreso se realizan a través de áreas (pads) metalizadas en los extremos del paquete.

Transistores y Diodos: Estos componentes vienen presentados a menudo en un encapsulado pequeño de plástico. Las conexiones se realizan a través pines, que salen del encapsulado y asientan sobre el pad de la placa. En el caso de los transistores al presentar 3 terminaciones (base, colector y emisor) por la forma del encapsulado es imposible colocarlo mal.

Circuitos Integrados: Hay una variedad de encapsulados diferentes empleados para los circuitos integrados. El encapsulado utilizado depende del nivel de interconexión requerida. Muchos chips de baja escala de integración solo pueden requerir 14 o 16 pines, mientras que otros, como los procesadores y los chips VLSI asociados pueden necesitar hasta 200 o más. En vista de la amplia variación de las necesidades radica la gran cantidad de encapsulados diferentes.

Para los chips más pequeños, encapsulados como el SOIC (Small Outline Integrated Circuit) pueden ser utilizados. Son la versión SMT del clásico DIL (Dual In Line) también llamados DIP, por ejemplo se los usan en la conocida serie lógica 74XXX. Además, hay versiones más pequeñas incluyendo TSOP (Thin Small Outline Package) y SSOP (Shrink Small Outline Package).

Encapsulado SOIC

Los chips VLSI requieren un enfoque diferente. Normalmente, se emplean encapsulados con pines en los cuatro costados (quad flat pack). La separación de los pines depende del número de la cantidad requerida. Para algunos de los chips puede ser una distancia de 20 milésimas de pulgada.

Otros encapsulados también están disponibles. Un conocido como BGA (Ball

Grid Array) se utiliza en muchas aplicaciones. En lugar de tener las conexiones

en el lado del paquete, que se encuentran debajo. Se sueldan mediante

pequeñas esferas de estaño, como la totalidad de la parte inferior del

encapsulado puede ser utilizado, se puede colocar mayor cantidad de pines o

igual cantidad más grandes y espaciados obteniendo un fijamiento más fiable.

Actividad

Con el material provisto en este TP responda las siguientes consignas:

1- ¿Cuáles son los componentes BGA? Describa con sus propias palabras cuales son los principales

inconvenientes que podemos tener al soldar estos integrados.

2- Investigue cuales son los principales fallos en dichas soldaduras

3- Como procedería para el soldado de un componente encapsulado SOIC .

Nota: Las respuestas respecto a procedimientos de soldadura o trabajos de desoldado de los componentes

SMD seran ratificadas o rectificadas con la práctica en la estación de soldado cuando retomemos las

actividades en el instituto.

Sistemas de Comunicaciones

Profesor: Marcelo Carbajal

Curso: 7mo Construcciones

NOTA: el docente se comunica con los estudiantes para estipular el trabajo a realizar, a través de grupo de

whatsapp y correo electrónico